种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:黑色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.25 加工层数:单面 板厚度:1.5(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀.
层数()2—28
板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压4层--6层6层--8层
尺寸610mm X 1100mm
外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm
板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil)
最小线距0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil)
外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm
板厚孔径比12.5:1 20:1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化(OSP)
联系人: 赖成荣 联系电话:15016163686 QQ:88922196
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.25 加工层数:单面 板厚度:1.5(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:特殊型深圳市领德辉科技有限公司隶属领德实业(香港)有限公司,生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主,配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资2000万元人民币。现有员工560余人,现有工厂面积11200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备,聘用经验丰富的英才进行管理,年产能60万平方米,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域,产品通过UL认证,符合欧盟RoHS指令的要求,性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针,积极推广ISO9002质量体系,产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀.层数()...
品牌:领德实业 型号:LEAD1007013 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:特价 深圳市领德辉科技有限公司及惠州市领德科技有限公司,中山领德市场部隶属领德实业(香港)有限公司是一家生产高热导金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。本企业生产的材料通过长城认证,广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。本企业通过9001/2000质量体系认证,拥有多项专利技术,产品被港台及大陆企业广泛应用。 我们精通半导体导热技术,不仅在导热金属电路板(金属PWB)铝基板、铁基板方面具有的研发及生产水平;而且在LED热沉方案、大功率LED导热板、目前的主要产品有:大功率LED散热板、铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基板。 “诚信、优质、高效”是公司的宗旨,客户为、做品质、达效率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。 加工范围:单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。板材种类:FR-4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基铜箔厚...