供应SMD贴片LED硅胶
| 价 格： | 面议 |
牌号:HITACHEM 产商:日立 类别:甲基苯基硅树脂 含量≥:99.99（％） 用途:TOP贴片封装
6975A/B硅胶
产品特点：
本产品为高弹性大功率LED专用硅胶，分AB组份包装，A、B胶都为无色透明液体，A、B两组分开可长期贮存。固化后有良好的弹性，耐高低温，可在-50℃-200℃范围内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化。
1、 胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属粘附和密封性良好。
2、胶体固化后具有一定硬度，很适合用于平面无透镜大功率ＬＥＤ封装。
3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能.
4、 胶体固化后经270℃的回流焊，对PPA及金属的粘附和密封性保持良好
5、6975A/B适合于生产贴片式大、小功率ＬＥＤ（3528、5050等）和平面无透镜高瓦数大功率LED，6975A/B是低粘度型,流动性很好,配比为A：B=1：1。
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供应大功率模条封装LED硅胶
信息内容：牌号:HITACHEM 产商:日立 类别:甲基苯基硅树脂 含量≥:99.99（％） 用途:大功率LED模条封装5203A/B硅胶 产品特点：本产品为高弹性大功率LED专用硅胶，分AB组份包装，A、B胶都为无色透明液体，A、B两组分开可长期贮存。固化后有良好的弹性，耐高低温，可在-50℃-200℃范围内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化。1、 胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属粘附和密封性良好。2、胶体固化后具有一定硬度，很适合用于凸面无透镜大功率ＬＥＤ封装。3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。4、5203A/B用于模条生产大功率ＬＥＤ或者平面无透镜集成高瓦数大功率LED，配比为A：B=1：1。
