品牌:友达 型号:MBR400100 应用范围:电镀 整流元件:二极管(排) 功率特性:大功率 频率特性:高频
MBR肖特基模块
型号 | 电压 | 电流 | 封装方式 | 工作结温 | 备注 |
MBR400100 | 100V/200V | 400A | 环氧 | -50℃到175℃ | |
MBR200100 | 100V/200V | 200A | 环氧 | -50℃到175℃ |
注:
1、 电特性:
恢复时间最小能做到60ns.
正向压降最小能做到0.8
2、 存储温度:
-60℃到200℃
3、 应用范围:
电镀机、高频开关电源等电力电子领域
品牌:明达 型号:ZP500 应用范围:整流 结构:面接触型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:大功率 频率特性:低频 正向工作电流:50、300、400、500(A) 反向电压:600(V)直径(mm)电压(V)电流(A)封装方式工作结温4.5600V-1800V20硅胶-50℃到190℃5.5600V-1800V25硅胶-50℃到190℃6.5600V-1800V30硅胶-50℃到190℃8.1600V-1800V50硅胶-50℃到190℃18600V-1800V100二次硅胶-50℃到190℃22600V-1800V175二次硅胶-50℃到190℃24600V-1800V200二次硅胶-50℃到190℃30600V-1800V300二次硅胶-50℃到190℃38600V-1800V500二次硅胶-50℃到190℃42600V-1800V600二次硅胶-50℃到190℃1、 存储温度:-60℃到175℃2、 焊接主要事项:硅胶不能长时间在200度以上,不然硅胶就失去保护硅片作用3、 应用范围:整流模块电力电子领域
品牌:明达 型号:HER 应用范围:快速关断(阶跃恢复) 结构:台面型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:大功率 频率特性:高频 正向工作电流:50A、100A、200A(A) 反向电压:100V、200V、400V、600V、1200V(V)HER快恢复二极管直径(mm)电压电流封装方式工作结温备注950V-1600V50A硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金1250V-1600V100A二次硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金1650V-1600V200A二次硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金注:1、 电特性:除1600V其它多能做成硬特性。恢复时间最小能做到60ns.正向压降最小能做到0.87V2、 外形尺寸:方片可以做但不推荐,容易打火成品率不高。3、 存储温度:-60℃到200℃4、 焊接主要事项:硅胶不能长时间在200度以上,不然硅胶就失去保护硅片作用