品牌:明达 型号:ZP500 应用范围:整流 结构:面接触型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:大功率 频率特性:低频 正向工作电流:50、300、400、500(A) 反向电压:600(V)
直径(mm) | 电压(V) | 电流(A) | 封装方式 | 工作结温 |
4.5 | 600V-1800V | 20 | 硅胶 | -50℃到190℃ |
5.5 | 600V-1800V | 25 | 硅胶 | -50℃到190℃ |
6.5 | 600V-1800V | 30 | 硅胶 | -50℃到190℃ |
8.1 | 600V-1800V | 50 | 硅胶 | -50℃到190℃ |
18 | 600V-1800V | 100 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
22 | 600V-1800V | 175 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
24 | 600V-1800V | 200 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
30 | 600V-1800V | 300 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
38 | 600V-1800V | 500 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
42 | 600V-1800V | 600 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
1、 存储温度:
-60℃到175℃
2、 焊接主要事项:
硅胶不能长时间在200度以上,不然硅胶就失去保护硅片作用
3、 应用范围:
整流模块电力电子领域
品牌:明达 型号:HER 应用范围:快速关断(阶跃恢复) 结构:台面型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:大功率 频率特性:高频 正向工作电流:50A、100A、200A(A) 反向电压:100V、200V、400V、600V、1200V(V)HER快恢复二极管直径(mm)电压电流封装方式工作结温备注950V-1600V50A硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金1250V-1600V100A二次硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金1650V-1600V200A二次硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金注:1、 电特性:除1600V其它多能做成硬特性。恢复时间最小能做到60ns.正向压降最小能做到0.87V2、 外形尺寸:方片可以做但不推荐,容易打火成品率不高。3、 存储温度:-60℃到200℃4、 焊接主要事项:硅胶不能长时间在200度以上,不然硅胶就失去保护硅片作用
品牌:友达电子 型号:MURP300400CT 应用范围:整流 结构:扩散型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:大功率 频率特性:高频 发光颜色:电压控制 正向工作电流:300(A) 反向电压:400(V)dzsc/17/8191/17819103.jpgMURP快恢复二极管模块 型号电压电流工作结温备注MURP400100CT100V400A125℃ MURP400200CT200V400A125℃ MURP20040CT400V/600V200A125℃ 注:电特性:恢复时间最小能做到60ns.正向压降最小能做到0.8国际通用结构存储温度:-60℃到175℃电联方式:电联方式和结构可根据客户要求定制。应用范围:电镀电解电源、电焊机、变频器、高频开关电源、直流电源等电力电子领域