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供应软灯条胶水,软灯条灌封胶

价 格: 49.00

型号:8007# 粘合材料类型:其他材质 品牌:奥希科技 树脂胶的分类:环氧树脂胶 热熔胶类型:其他热熔胶 剪切强度:70(MPa) 有效物质≥:100(%) 活性使用期:30(min) 工作温度:25(℃) 保质期:6(个月) 执行标准:SGS

防水软灯条胶

【产品特点】

● 本品为软质灌封胶,粘度低、流平性好、消泡性能好;● 可常温或中温固化,固化速度较快;● 固化物柔软性佳,透明度佳,表面平整、光亮,无气泡,附着力强;● 固化物具有良好的耐溶剂性、韧性及耐黄变性能。 【适用范围】● 适用于各种软灯条(FBC柔性线路板),包括裸露的LED灯条及带PVC槽的LED灯条的防水,防潮;商标.工艺品等产品的表面披覆和滴胶;● 其它产品的表面软胶封装; 【外观及物性】型 号 8007A 8007B颜 色 透明液体 透明液体比 重25℃ 1.07g/㎝3 0.93g/㎝3粘 度25℃ 3500-3650cps 2000-2250cps保存期限25℃ 6个月 6个月 【使用方法】配 比A:B = 3:1(重量比可使用时间25℃×45分钟(100g混合量)固化 条件25℃×12小时或90℃×60分钟● 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁;● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;● 固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。 【固化后特性】弯曲强度 kg/mm2 2.8~3.2抗拉强度 kg/mm2 2.4~3.6硬 度 SHORE A 50~60延 伸 率 % 320吸水率25℃ %24小时 ﹤0.1 【注意事项】● 本品在混合后可静置10-20分钟再使用,以使混合时产生的气泡及时破除;● 滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱,如发现表面仍有气泡,可使用火焰消泡的方法除泡;● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。 【储存与包装】● 本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,保质期六个月,过期经试验合格,可继续使用;● 包装规格为每组4kg,其中包含主剂5kg/桶、固化剂5kg/桶。

深圳市奥希科技有限公司
公司信息未核实
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供应双组份导热灌封硅胶,导热AB胶

信息内容:

品牌:奥希科技 树脂胶分类:有机硅 型号:905AB 粘合材料:灌封产品特性:※905A/B系双组份灰色型有机硅导热灌封胶。※常温时表干时间较长,作业性良好。※加热时快速固化,便于自动化生产。※固化物清澈透明,外观整洁美观。※深度硬化特性,适用于电子部件的深层灌封。※优良哪臀滦裕敌阅苡乓臁?/DIV>※导热率良好,可使用在元件需要散热的场合。※具有阻燃性,阻燃性能达到UL94V-0级。典型用途: ※适用于大功率电子元器件的透明灌封保护。※对散热和耐温要求较高的模块及线路板的密封※HID车灯安定器的透明灌注。技术资料:外观 A组份······透明 B组份······ ·透明 粘度(25℃/mpa·s) A组份·5000 AB组份···· · 3000 AB混合比例(重量比)· ·· 1∶1混合后粘度(mpa·s)·······300可操作时间(25℃/min)······120固化方式一(25℃/h)·&...

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电子密封胶 有机硅密封胶

信息内容:

牌号:803# 产商:奥希 类别:环氧改性有机硅树脂 含量≥:65(%) 用途:电子产品 CAS:SGS产品特点:1、本产品是中性有机硅胶,与酸胶相比具有不腐蚀金属和环保的特点。 2、与一般的中性硅胶和酸胶相比具有以下显著特点: A、更高的耐温性。一般的中性硅胶和酸胶在200℃条件下热老化就会发粘变质,250℃条件下热老化就会粉化。在280℃条件下热老化性能还保持良好。 B、更优的密封性。一般的中性硅胶和酸胶为降低生产成本,在生产时加入了20%的高沸点石油溶剂,这些高沸点石油溶剂在胶使用过程中最终会挥发掉或渗出,导致胶层收缩,影响密封效果。 C、更优的粘接强度。一般抗拉强度和抗剪强度都大于2MPa,特殊品种的抗拉强度和抗剪强度会达到3.5 MPa。二、典型用途: 冰箱、微波炉、线路板、电子元气件以及机械粘接密封等。三、使用工艺: 1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部...

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