让卖家找上门
发布询价>>
您所在的位置:仪器仪表网> 电子元器件>供应双组份导热灌封硅胶,导热AB胶

供应双组份导热灌封硅胶,导热AB胶

价 格: 200.00

品牌:奥希科技 树脂胶分类:有机硅 型号:905AB 粘合材料:灌封
产品特性:※905A/B系双组份灰色有机硅导热灌封胶。※常温时表干时间较长,作业性良好。※加热时快速固化,便于自动化生产。※固化物清澈透明,外观整洁美观。※深度硬化特性,适用于电子部件的深层灌封。※优良哪臀滦裕敌阅苡乓臁?/DIV>※导热率良好,可使用在元件需要散热的场合。※具有阻燃性,阻燃性能达到UL94V-0级。典型用途: ※适用于大功率电子元器件的透明灌封保护。※对散热和耐温要求较高的模块及线路板的密封※HID车灯安定器的透明灌注。技术资料:外观 A组份······透明 B组份······ ·透明 粘度(25℃/mpa·s) A组份·5000 AB组份···· · 3000 AB混合比例(重量比)· ·· 1∶1混合后粘度(mpa·s)·······300可操作时间(25℃/min)······120固化方式一(25℃/h)·······6固化方式二(80℃/min)······20硬度(shore A)·········40~50导热系数(W/m·k)·······≥0.7介电强度(kv/mm)······· ≥27介电常数(100KHz)·······3.0~3.3体积电阻率(Ω·cm)·····≥1.0×1016线膨胀系数(m/mk)······≤2.2×10-4耐温范围(℃)·········-60~260使用说明:※按配比将A、B组份混合并搅拌均匀。※将混合胶料注入需灌封的器件内,一般不需抽真空脱泡,但若需得到高导热性,建议真空脱泡后灌注。※室温或加热固化均可。胶的固化时间与固化温度成反比关系,冬季需较长时间固化,建议采用加热方式:80~100℃固化20分钟;室温25℃一般需8小时左右固化。注意事项:※密封贮存,混合好的胶料应一次性用完。※施胶过程中,导热介面应填充密实,避免产生空隙。※接触以下化学物质会使905A/B胶液不固化:有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料胺类化合物以及含胺的材料※905A/B属非危险品,但勿入口和眼。包装规格:20kg/套其中A组份10kg,B组10kg贮存条件:※阴凉干燥处贮存。※小于25℃条件下,贮存期6个月。技术服务:用户在使用过程遇到任何问题,可与奥希公司技术服务部联系,我们将为您提供一切帮助。

深圳市奥希科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 黄春花
  • 电话:0755-29950416
  • 传真:0755-29950416
  • 手机:
  • QQ :
公司相关产品

电子密封胶 有机硅密封胶

信息内容:

牌号:803# 产商:奥希 类别:环氧改性有机硅树脂 含量≥:65(%) 用途:电子产品 CAS:SGS产品特点:1、本产品是中性有机硅胶,与酸胶相比具有不腐蚀金属和环保的特点。 2、与一般的中性硅胶和酸胶相比具有以下显著特点: A、更高的耐温性。一般的中性硅胶和酸胶在200℃条件下热老化就会发粘变质,250℃条件下热老化就会粉化。在280℃条件下热老化性能还保持良好。 B、更优的密封性。一般的中性硅胶和酸胶为降低生产成本,在生产时加入了20%的高沸点石油溶剂,这些高沸点石油溶剂在胶使用过程中最终会挥发掉或渗出,导致胶层收缩,影响密封效果。 C、更优的粘接强度。一般抗拉强度和抗剪强度都大于2MPa,特殊品种的抗拉强度和抗剪强度会达到3.5 MPa。二、典型用途: 冰箱、微波炉、线路板、电子元气件以及机械粘接密封等。三、使用工艺: 1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部...

详细内容>>

供应SMT贴片红胶,SMT红胶

信息内容:

型号:6091# 粘合材料类型:电子元件 品牌:奥希科技 树脂胶的分类:环氧树脂胶 热熔胶类型:包装热熔胶 剪切强度:18(MPa) 有效物质≥:99(%) 活性使用期:180(min) 工作温度:120(℃) 保质期:3(个月) 执行标准:ROHS 产品特性◇单组份/加温快速固化型/环氧结构电子胶;◇触变性优,受剪切力变稀的粘度特性;◇初粘力好,定位的贴片件不易产生偏移;◇网版印刷后可保持良好的可控胶点形状;◇120~150℃/60~90秒完全固化,粘接强度高;◇固化过程收缩率极低,不损伤电子元器件;◇固化物的电绝缘性及耐高温高湿性优异;◇暴露于空气中的吸湿性极低,不影响粘接强度;◇符合RoHS&REACH标准,属环保型电子胶。典型用途◇用于波峰焊前,表面贴装元器件的粘接;◇小型电子元器件的密封及固定。技术指标◇外观:红色膏状物◇粘度(25℃/mPa.s)):330000~380000◇密度(25℃,g/cm3):1.20±0.02◇固化方式1(烘烤/120℃/s):60~90◇固化方式2(烘烤/130℃/s):30~50◇固化方式3(烘烤/150℃/s):10~20◇硬度(shore D):85◇剪切强度(25℃/Fe-Fe/MPa):18◇抗拉强度(25℃/Fe-Fe/MPa):20 ◇介电强度(25℃,kv/mm):25◇介电常数(25℃,1KHz):3....

详细内容>>

相关产品