多层PCB板, 阻抗控制
| 价 格： | 1.20 |
品牌:FXP 型号:AL10 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
- 多层PCB板
- 层数: 达10层
- 主要材料: FR-4, 无卤素FR-4, 高Tg FR-4 (其它客户要求材料)
- 板厚: 0.6mm (0.024至3.2mm (0.126")
- 表面处理: 闪金, 沉金, 无铅HASL, OSP, 沉锡与厚镀金
- 其它印刷: 碳纸晒印, 可剥焊接面
- 铜厚: 1/2oz (18um)至4oz (140um)
- 最小孔大小: 0.15mm (0.006")
- 孔尺寸容差(NPTH): +/-0.05mm (0.002”)
- 最小线宽度与间隔: 0.076mm (0.003")
- 外形与V-CUT: 数控镂铣, 冲孔, V-cut, CNC V-cut
- 阻抗控制: +/-10%
- 其它程序: HDI PCB (盲/埋孔)
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 杨霖文
- 电话：0755-26450095
- 传真：0755-26450095
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供应PCB电磁板
信息内容：品牌:FXP 型号:001 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠品质好价格优!1.0最小线宽：5MIL(0.12 mm)，允许失真≤20%2.0最小线距：5MIL（0.12mm），允许失真≤20%3.0最小焊盘环宽度：（0.15mm）。4.0最小孔径：12mil(0.3mm )。5.0孔径公差: 5.1元件孔：孔径允许误差±0.08~0.1mm, 5.2安装孔：孔径允许误差+0.1~0.2mm6.0外形尺寸公差： 6.1按客户公差要求， 6.2未注公差要求，允许误差±0.2~0.05mm7.0翘曲度：≤1%8.0电镀层厚度： 8.1镀铜层厚度：镍金板12~15um； 喷锡板18~25um, 8.2镀镍层厚度：4~5um 8.3镀金层厚度： A.水金板：0.01~0.03um, B.厚金板：0.03~0.01um. 8.4镀锡层厚度：3~5um.9.0金属化孔：孔壁镀层完整，空洞孔数＜5%，且空洞面积＜孔壁面积的10%。10.0外观要求（目视距离500mm）10.1板面清洁，无脏污物，10.2镀层均匀，无明显氧化，无明显划伤，金层颜色符合客户要求，10.3阻焊层油墨光亮，无垃圾，无明显划分，不起泡，颜色符合客户要求，10.4字符正确，清...
12灯铝基板
信息内容：品牌:FXPLG 型号:LG003 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠我公司生产铝基板在电路设计方案中，对热扩散进行合理有效的处理，具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，降低产品运行温度，从而提高产品使用寿命，能有效的降低LED灯珠的光衰程度。最小线宽：0.1mm(4 mils)；最小线距：0.1mm(4 mils)；最小孔径：0.25mm(10 mils)；线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；板材厚度：0.8mm-3.0mm；表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化；防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨；热风整平：单面及双面试验项目PROPERTY单位Unit处理条件Condition典型值Typical value剥离强度Peel strengthN/mmA及热应力后1.9表面电阻Surface resistanceM/ΩA5×109C-96/35/903×109体积电阻率Volume resistivityM/Ω-mA2×109C-96/35/905×109热阻Heat resistance℃/WA0.95介电常数Permittivity_A3.2介质损耗因数Dissipation factor_A0.015热应力Solder heat resistanceSA280℃,300S不分层，不气泡...
