12灯铝基板
| 价 格： | 面议 |
品牌:FXPLG 型号:LG003 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
我公司生产铝基板在电路设计方案中，对热扩散进行合理有效的处理，具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，降低产品运行温度，从而提高产品使用寿命，能有效的降低LED灯珠的光衰程度。
最小线宽：0.1mm(4 mils)；
最小线距：0.1mm(4 mils)；
最小孔径：0.25mm(10 mils)；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化；
防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面
试验项目 PROPERTY | 单位 Unit | 处理条件 Condition | 典型值 Typical value |
剥离强度 Peel strength | N/mm | A及热应力后 | 1.9 |
表面电阻 Surface resistance | M/Ω | A | 5×109 |
C-96/35/90 | 3×109 | ||
体积电阻率 Volume resistivity | M/Ω-m | A | 2×109 |
C-96/35/90 | 5×109 | ||
热阻 Heat resistance | ℃/W | A | 0.95 |
介电常数 Permittivity | _ | A | 3.2 |
介质损耗因数 Dissipation factor | _ | A | 0.015 |
热应力 Solder heat resistance | S | A | 280℃,300S不分层，不气泡 No Delamination, No Blistering |
击穿电压力 Breakdown voltage | KV |
| 6.0 |
- 所属城市：广东 深圳
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- 联系人： 杨霖文
- 电话：0755-26450095
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路灯大功率铝基板
信息内容：品牌:FXPLG 型号:006LG 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠我公司生产铝基板在电路设计方案中，对热扩散进行合理有效的处理，具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，降低产品运行温度，从而提高产品使用寿命，能有效的降低LED灯珠的光衰程度。最小线宽：0.1mm(4 mils)；最小线距：0.1mm(4 mils)；最小孔径：0.25mm(10 mils)；线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；板材厚度：0.8mm-3.0mm；表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化；防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨；热风整平：单面及双面试验项目PROPERTY单位Unit处理条件Condition典型值Typical value剥离强度Peel strengthN/mmA及热应力后1.9表面电阻Surface resistanceM/ΩA5×109C-96/35/903×109体积电阻率Volume resistivityM/Ω-mA2×109C-96/35/905×109热阻Heat resistance℃/WA0.95介电常数Permittivity_A3.2介质损耗因数Dissipation factor_A0.015热应力Solder heat resistanceSA280℃,300S不分层，不气泡...
大功率铝基板
信息内容：品牌:FXPLG 型号:004LG 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠我公司生产铝基板在电路设计方案中，对热扩散进行合理有效的处理，具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，降低产品运行温度，从而提高产品使用寿命，能有效的降低LED灯珠的光衰程度。最小线宽：0.1mm(4 mils)；最小线距：0.1mm(4 mils)；最小孔径：0.25mm(10 mils)；线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；板材厚度：0.8mm-3.0mm；表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化；防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨；热风整平：单面及双面试验项目PROPERTY单位Unit处理条件Condition典型值Typical value剥离强度Peel strengthN/mmA及热应力后1.9表面电阻Surface resistanceM/ΩA5×109C-96/35/903×109体积电阻率Volume resistivityM/Ω-mA2×109C-96/35/905×109热阻Heat resistance℃/WA0.95介电常数Permittivity_A3.2介质损耗因数Dissipation factor_A0.015热应力Solder heat resistanceSA280℃,300S不分层，不气...
