提供多层印制电路板
| 价 格： | 3000.00 |
品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
圣格斯制造多层印制线路板：
1 | PCB种类 | 4层以上直通孔和HDI板 |
2 | .层数 | 4-20层 |
3 | 层结构 | 1+N+1，1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3 |
4 | 材料 | FR4,LDP(LDD),RCC |
5 | 板厚 | 0.4-3.2mm |
6 | 表面处理 | 沉金+OSP/沉金/OSP |
7 | 最小机械钻孔孔径 | 8mil (0.200mm) |
8 | 小镭射钻孔孔径 | 4mil (0.100mm) |
9 | 最小线宽/线距 | 3mil (0.075mm) |
10 | 生产板尺寸 | 21.5” x 24.5” (546mm x 622mm) |
11 | 线宽/线距（公差） | +/-10%----+/-20% |
12 | 沉铜孔径（公差） | +/-0.002 inch (0.050mm) |
13 | 非沉铜孔径（公差） | +/-0.002 inch (0.050mm) |
14 | 孔位精度 | +/-0.002 inch (0.050mm) |
15 | 孔到边精度 | +/-0.004 inch (0.100mm) |
16 | 边到边精度 | +/-0.004 inch (0.100mm) |
17 | 层到层对位精度 | +/-0.003 inch (0.075mm) |
18 | 阻抗控制 | +/- 8% |
19 | 板弯曲度 | Max. 0.5% |
20 | 证书 | UL.ISO9001.ROHS,ISO14001 |
21 | 检验标准 | IPC-A-600G |
22 | 运输 | FOB HK |
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 吴梅
- 电话：0755-33207880
- 传真：0755-33207880
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- QQ ：
提供高品质多层PCB板
信息内容：品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠我们提供高品质多层PCB板： 1、层数：4-14层 2、板厚：0.4mm-3.2mm 3、层阶：1+N+1，1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3 4、板材：FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米 5、表面处理：沉金，沉金+OSP 6、最小机械钻孔孔径：8mil(0.20mm) 7、最小镭射钻孔孔径：4mil(0.1mm) 8、最小线宽/线距：3mil/3mil 9、生产板尺寸：21.5''X24.5''(546mmX622mm) 10、线宽/线距（公差）：+/-10%----+/-20% 11、沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm) 12、非沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm) 13、孔位精度：+/-0.002inch(0.050mm) 14、孔到边精度：+/-0.004inch(0.100mm) 15、边到边精度：+/-0.004inch(0.100mm) 16、层到层对位精度：：+/-0.003inch(0.075mm) 17、阻抗控制：+/-8% 18、板弯曲度：MAX+/-0.5% 我们的优势：1、具有市场竞争力的价格2、可靠的产品质量3、优质的售后服务4、快速的交期
供应高精密盲埋孔阻抗多层线路板
信息内容：品牌:shenggesi 型号:六层板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠dzsc/17/5088/17508872.jpg圣格斯生产高精密盲埋孔阻抗多层线路板：1、层数：4-10层 2、板厚：0.4mm-3.2m 3、层阶：1+N+1，1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3 4、板材：FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米 5、表面处理：沉金，沉金+OSP 6、最小机械钻孔孔径：8mil(0.20mm) 7、最小镭射钻孔孔径：4mil(0.1mm) 8、最小线宽/线距：3mil/3mil 9、生产板尺寸：21.5''X24.5''(546mmX622mm) 10、线宽/线距（公差）：+/-10%----+/-20% 11、沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm) 12、非沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm) 13、孔位精度：+/-0.002inch(0.050mm) 14、孔到边精度：+/-0.004inch(0.100mm) 15、边到边精度：+/-0.004inch(0.100mm) 16、层到层对位精度：：+/-0.003inch(0.075mm) 17、阻抗控制：+/-8% 18、板弯曲度：MAX+/-0.5%
