品牌:shenggesi 型号:六层板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
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圣格斯生产高精密盲埋孔阻抗多层线路板:
1、层数:4-10层
2、板厚:0.4mm-3.2m
3、层阶:1+N+1,1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3
4、板材:FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米
5、表面处理:沉金,沉金+OSP
6、最小机械钻孔孔径:8mil(0.20mm)
7、最小镭射钻孔孔径:4mil(0.1mm)
8、最小线宽/线距:3mil/3mil
9、生产板尺寸:21.5''X24.5''(546mmX622mm)
10、线宽/线距(公差):+/-10%----+/-20%
11、沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm)
12、非沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm)
13、孔位精度:+/-0.002inch(0.050mm)
14、孔到边精度:+/-0.004inch(0.100mm)
15、边到边精度:+/-0.004inch(0.100mm)
16、层到层对位精度::+/-0.003inch(0.075mm)
17、阻抗控制:+/-8%
18、板弯曲度:MAX+/-0.5%
品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠dzsc/18/1717/18171702.jpg关于我司生产手机PCB板的能力:1、层数:4-20层2、板厚:0.4mm-3.2mm3、层阶:1+N+1,1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+34、板材:FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米 5、表面处理:沉金,沉金+OSP6、最小机械钻孔孔径:8mil(0.20mm)7、最小镭射钻孔孔径:4mil(0.1mm)8、最小线宽/线距:3mil/3mil9、生产板尺寸:21.5''X24.5''(546mmX622mm)10、线宽/线距(公差):+/-10%----+/-20%11、沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm) 12、非沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm) 13、孔位精度:+/-0.002inch(0.050mm)14、孔到边精度:+/-0.004inch(0.100mm)15、边到边精度:+/-0.004inch(0.100mm)16、层到层对位精度::+/-0.003inch(0.075mm) 17、阻抗控制:+/-8%18、板弯曲度:MAX+/-0.5% 我们的优势:1.拥有极具竞争力的市场价格2.按时交货3.品质保证4.高效的售后服务
品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠dzsc/18/1834/18183405.jpg手机PCB电路板生产能力:1、层数:4-20层 2、板厚:0.4mm-3.2m 3、层阶:1+N+1,1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3 4、板材:FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米 5、表面处理:沉金,沉金+OSP 6、最小机械钻孔孔径:8mil(0.20mm) 7、最小镭射钻孔孔径:4mil(0.1mm) 8、最小线宽/线距:3mil/3mil 9、生产板尺寸:21.5''X24.5''(546mmX622mm) 10、线宽/线距(公差):+/-10%----+/-20% 11、沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm) 12、非沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm) 13、孔位精度:+/-0.002inch(0.050mm) 14、孔到边精度:+/-0.004inch(0.100mm) 15、边到边精度:+/-0.004inch(0.100mm) 16、层到层对位精度::+/-0.003inch(0.075mm) 17、阻抗控制:+/-8% 18、板弯曲度:MAX+/-0.5%