品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
生产高精密无铅手机主板:
1、层数:4-20层
2、板厚:0.4mm-3.2mm
3、层阶:1+N+1,1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3
4、板材:FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米
5、表面处理:沉金,沉金+OSP
6、最小机械钻孔孔径:8mil(0.20mm)
7、最小镭射钻孔孔径:4mil(0.1mm)
8、最小线宽/线距:3mil/3mil
9、生产板尺寸:21.5''X24.5''(546mmX622mm)
10、线宽/线距(公差):+/-10%----+/-20%
11、沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm)
12、非沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm)
13、孔位精度:+/-0.002inch(0.050mm)
14、孔到边精度:+/-0.004inch(0.100mm)
15、边到边精度:+/-0.004inch(0.100mm)
16、层到层对位精度::+/-0.003inch(0.075mm)
17、阻抗控制:+/-8%
18、板弯曲度:MAX+/-0.5%
我们的优势:
1.具有市场竞争力的价格
2.具有可靠的质量保证
3.快速的交期
4.高效的售后服务
品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠圣格斯制造多层印制线路板:1PCB种类4层以上直通孔和HDI板2.层数4-20层3层结构1+N+1,1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+34材料FR4,LDP(LDD),RCC5板厚0.4-3.2mm6表面处理沉金+OSP/沉金/OSP7最小机械钻孔孔径8mil (0.200mm)8小镭射钻孔孔径4mil (0.100mm)9最小线宽/线距3mil (0.075mm)10生产板尺寸21.5” x 24.5” (546mm x 622mm) 11线宽/线距(公差)+/-10%----+/-20%12沉铜孔径(公差)+/-0.002 inch (0.050mm)13非沉铜孔径(公差)+/-0.002 inch (0.050mm)14孔位精度+/-0.002 inch (0.050mm)15孔到边精度+/-0.004 inch (0.100mm)16边到边精度 +/-0.004 inch (0.100mm)17层到层对位精度+/-0.003 inch (0.075mm)18阻抗控制+/- 8%19板弯曲度Max. 0.5%20证书UL.ISO9001.ROHS,ISO1400121检验标准IPC-A-600G22运输FOB HK
品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠我们提供高品质多层PCB板: 1、层数:4-14层 2、板厚:0.4mm-3.2mm 3、层阶:1+N+1,1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3 4、板材:FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米 5、表面处理:沉金,沉金+OSP 6、最小机械钻孔孔径:8mil(0.20mm) 7、最小镭射钻孔孔径:4mil(0.1mm) 8、最小线宽/线距:3mil/3mil 9、生产板尺寸:21.5''X24.5''(546mmX622mm) 10、线宽/线距(公差):+/-10%----+/-20% 11、沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm) 12、非沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm) 13、孔位精度:+/-0.002inch(0.050mm) 14、孔到边精度:+/-0.004inch(0.100mm) 15、边到边精度:+/-0.004inch(0.100mm) 16、层到层对位精度::+/-0.003inch(0.075mm) 17、阻抗控制:+/-8% 18、板弯曲度:MAX+/-0.5% 我们的优势:1、具有市场竞争力的价格2、可靠的产品质量3、优质的售后服务4、快速的交期