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供应PCB孔铜测厚仪

价 格: 面议
型号/规格:IMT
品牌/商标:MI

详细资料请电:13761400826

 
手提式孔铜测厚仪:俄罗欺Intron线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪PTH-1/ITM-52生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的,所以我们研制了PTH-1/ITM-52这部手提式测厚仪,测量线路板孔内镀铜(PTH)厚度,同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PTH-1/ITM-52能够快速地提供答案!技术原理:涡流式
可测量板:不限
最薄可测量板:1.0mm (40 mil)
最厚可测量板:2.4mm (96 mil)
探针插入方法:手动 (或用探针座)
自动板厚度和孔径辨別:不需要
最小能测量孔: 0.45mm (18mil) *
能测量孔: 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度测量范围:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
铜箔厚度测量范围:SP-100  选件※
15um-100um (0.6mil-4.0mil)
适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。
无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。
能测量的孔径小至0.45mm (18 mil)  选件※
双功能,测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度,及敷铜板的铜箔厚度。选件※
高解度之LCD显示,坚固耐用之键盘。
可充电电池及交流連接器 (200V)

表面镀钛的探针可进行湿板测量,不会腐蚀探针。
专利以涡流式设计,相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。
內建功能包括:标准统计功能,长方条表示的统计和索引功能。
可储存高至15,000个测量数据,及通过RS-232C传送测量数据。

海纳斯机电设备有限公司
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信息内容:

详细资料请联系:13761400826 电邮:fhx2030@yahoo.cn 凝胶化时间测试仪按IPC-TM-650试验方法手册中的试验方法2.3.18设计制造,用于测试半固化片及树脂的凝胶化时间。配有必需的各种测试工具 技术参数: 热盘控温精度:±0.5℃ 热盘温度最小读数:0.1℃ 工作温度:230℃ 时钟计时:0-999.9秒 热盘胶池尺寸:φ20.0mm 供电: 220V,50Hz,300W,单相 尺寸:310×310×410mm(W×D×H) 重量:11.5kg

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