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电邮:fhx2030@yahoo.cn 凝胶化时间测试仪按IPC-TM-650试验方法手册中的试验方法2.3.18设计制造,用于测试半固化片及树脂的凝胶化时间。配有必需的各种测试工具
技术参数:
热盘控温精度:±0.5℃
热盘温度最小读数:0.1℃
工作温度:230℃
时钟计时:0-999.9秒
热盘胶池尺寸:φ20.0mm
供电: 220V,50Hz,300W,单相
尺寸:310×310×410mm(W×D×H)
重量:11.5kg
我司主要经营韩国Micro Pioneer XRF2000荧光镀层测厚仪。此仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量,以下是我司主营产品。 美国UPA、VEECO非破坏性厚度测试仪 美国禾威(WALCHEM)电渡药液自动添加系统 美国CECO PCB基材测试系统 美国EXTEC研磨、抛光器材及消耗品 美国YBUREIB工业用显徽镜系统及表面滑度测试 美国ECI电渡药液分析系统。 日本KETT手提式涡流、磁感测试仪 日本ANRITSU温度测试仪器、温床设备 日本光学检查及视像测量设备 德国SCANDIA研磨、抛光器材及消耗品 德国WTW实验室、工业用水质检查系统 PCB孔铜测厚仪 多年来,我们一直致力为科研机构,半导体生产行业,PCB厂商及一般电镀业等行业提供优质的售后服务。让客户满意,为客户创造限度价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴!
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