供应半自动点胶机SD100|热熔胶点胶机
| 价 格： | 面议 |
品牌:SD 型号:SD100
半自动点胶机SD100 特点：半自动点胶机SD100是用气压在设定时间内，把胶液推出。由定时器控制每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针咀，便可轻易改变每次注滴量。用途广泛，可注滴胶液包括快干胶、红胶、黄胶、环氧树脂、砂胶、润滑油、螺丝锁紧胶、防焊剂、锡浆等。产品配套齐全。可根据用户需要，配有大小不同的10种钢管针咀和5种塑胶咀，充分发挥注滴机的功能。 技术指标： 1、 自动定时：可设定0.01~1S; 0.1~10S; 0.2~20S; 0.3~30S 2、 人工定时：持续脚踏（画线）或单触式脚踏 3、 重复准确度：±0.5% 4、 外形尺寸：235*225*63mm 5． 重量：主机2.20KG 6、 输入电源电压：220~240 50Hz AC 7、 内部电压：24V DC 8、 最小注滴量：0.01ml 9、 输入气压：2.5~7bar (35~100psi) 10、气压输出：0.1~5.5bar (1~78psi) 注意事项所用化合物可能有每、易燃。请参考制造厂家的有关说明，做适当处理，按要求安全操作。 1、 输入高压气压强不得超过7bar（100psi），点胶机工作气压压不得超过5.5bar（78psi），如工作气压在4bar以上，请改用铝合金接驳头。 2、 如有条件，所用物料按说明恒温（5℃）存放，保证使用时浓度变化不大，物料浓度过大（流动困难），不能注滴。如果使用，要按厂家说明加以稀释后再用不着。 3、 工作前物料必须充分搅拌均匀，保证注滴量大小一致。 4、 AUTO状态工作时，一般机内气压调整在1~2.7bar(15~40psi )较为适宜. 5、 AUTO工作状态下，要根据实际情况，及时清除滞留在针咀处的物料。这些物料逐渐固化,起到阻滞咀出料和反抽气的不利作用。 6、 AUTO工作状态下，真空管回抽空气的强度，并非越大越好，而是根据气压高低、工作周期、注滴大小等调整到适当的位置。回抽气量过大，会冲翻活塞，破坏正常工作。 7、 工作结束时，针筒及时清洗，否则，物料固化后，针筒拆卸将非常困难。一般胶料清洗方法简单，将有关零件放入抹机水中浸泡5~10分钟，敷着胶料很容易剔除..
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供应BGA返修台|BGA线路板焊接设备
信息内容：品牌:威力泰 型号:BGA2008 温度调节范围:350-500（℃）BGA2008返修台产品概述： BGA2008返修台是威力泰针对国内用户的实际需求，开发出来的基本型的BGA返修台，它在威力泰BGA系列产品基础上优化，降低成本，进行了大量的改进，使其在易操作性和减低成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片(包括南北桥、显卡芯片等)的返修焊接。 BGA2008返修台主要特点： 1、国际先进的双向暗红外加热系统：BGA2008返修台采用了威力泰成熟的BGA双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲;同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本。 2、先进的温控系统：整机上下温区独立加热，上下独立温度控制，焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高，简单易操作，使整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。 3、时尚便捷的外观：外观设计整合了威力...
供应手动精密线路板丝印机T1000S
信息内容：品牌:TORCH 型号:T1000S 操作方式:手动 印刷面:平面 印刷颜色:单色T1000S 工作原理和技术参数 1、 本机为手动高精密丝印机，无电气件和气动件。 2、 本机利用平台上的黄铜顶针和固定于平台上的顶针完成对PCB的精密对位和支撑，确保印刷时电路板不变形，同时方便各种类型和各种形状电路板的印刷。尤其是双面实装板的印刷。 3、 本机固定模板的固定架可以轻松调节，不同大小尺寸的模板可以非常方便安装在本机上。 4、 模板的升降通过手动完成。 5、 本机x、y、z和角度四轴都可以精密调整，通过调整四轴实现PCB板上的焊盘和固定于模板框架上的模板相应开孔坐标的一一对应，并通过平台的上升下降调整PCB和模板之间的距离。 6、 印刷面积：380*300mm 7、 钢板尺寸：400*500mm，模板框架宽度可调，四点定位平面，保证PCB板和模板的水平度。 8、 刮刀尺寸：200mm，300mm（可选）. 9、 刮刀材质：橡胶（或定做其他材质） 10、 调整范围：印刷台面微调：X轴：+/-10mm, Y轴 : +/-10mm 11、 PCB厚度：0.2-4mm 12、 重复精度：小于0.03mm,重复误差极小。 13、 理想印刷精度：0.4mm IC；锡球大于0.5mm的BGA
