| 应用特性: 1. 凡有V-CUT之S.M.T.PC板(基板)式皆可适用于此机台。 2. 以机器分割,减少应力发生,防止焊点龟裂。 3. 分板时保持PC板不动,刀片来回滑动,品质保证。 4. 对于超高零件特殊高度可达70mm。 5. 采用控制键编程设置,可以快速、经济的分割不同大小的PCB。 6. 圆刀和直线导向刀是用特殊的钢材制成,使用寿命长。 技术参数: 1. 分板方式:上圆刀和下直线导向刀切割 2. 操作方式:马达驱动 3. 分板速度:300/500mm/sec 4. 外形尺寸:L1202*W540*H434 5. 操作温度:10~40℃ 6. 电源:220/50–60 Hz 7. 传送带材料:防静电8. 重量:42kg |
产品特性● 效率高,连续存储数据16次,同时下载至计算机分组分析处理; ● 分析系统可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )进行数据分析;● 功耗低,采用锂电池供电,连续使用长达60小时以上,快速充电10分钟即可使用; ● 多层隔热保护,采用不锈钢精制而成,可应对最严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境;● 体积小、存储容量大(230,400数据点),采用FLASH存储芯片,任何意外均不会丢失数据; 产品优点 ● 软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等语言版本;● 高温保护,仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能,超出80℃自动关闭电源;● 采样频率设置(0.05秒~30分钟);● 测量精度±1℃(-40℃~1350℃),采集方式可选择按键启动、温度触发启动或时间启动;● 智能化控制,任何情况均有指示灯提示(电量过低、充电状态、数据下载、数据清除、 存储器溢满、高温警告、仪器重置等); 技术参数 存储器 Memory 230,400数据点,可连续采集16次数据; 采样频率 Sampling frequency 0.05s~30Min 精度 precision ±1℃ 分辨率 Resolution 0.2℃ 工作...
一、技术参数测量原理非接触式,激光线测量精度±0.002mm 重复测量精度±0.004mm基座尺寸324mmX320mm移动平台:电磁锁闭平台,附微调把手移动平台尺寸:320mmX320mm移动平台行程:230mmX200mm影像系统:高清彩色CCD摄像头,光学放大倍率:110X(5档可调) , 照明系统:高亮度环形LED光源(电脑控制亮度调节),测量光线可低至5μm,高精度激光束。 电源:95-265VAC,50-60Hz 系统尺寸:372mm(L)X557mm(W)X462mm(H) 系统重量:约30Kg(不含电脑重量) 测量软件:Waltrontech HS2000/HSPC2000(Windows2000/XP)中文简体版,英文版 本机是由新加坡联合大学开发生产,并采用美国制造的精密激光线发生器,最细线粗可达5微米亮度可调整,是目前同类系统使用的最细激光线,保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版,简体中文版。二、应用领域:锡膏厚度测量面积、体积、间距、角度、长度、宽度、园弧、不规则形状等所有几何、测量锡膏厚度、PCB板上油墨、线路、焊盘高度、尺寸测量、零件脚共平面度测量影像捕捉、视频处理、文件管理SPC、CPK、Cp统计、分析、报表输出三、基本配置:VS—110Ⅱ主机 主机控制盒电脑主机CY ...