供应大功率LED铝基板(图)
| 价 格： | 面议 |
品牌:和信达 型号:01 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠 铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 二、铝基板的特点 铝基板的结构 Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至 Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为： Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 如上图所示，铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 铝基板用途：
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
- 所属城市：广东 惠州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 江玉莲
- 电话：0752-5853218
- 传真：0752-5853218
- 手机：
- QQ ：
供应陶瓷板(图)
信息内容：品牌:和信达 型号:05 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:陶瓷 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银 常选用基材:FR4,CEM3,CEM1 层数：2-8 加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm 最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L 最小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm 成品板厚：120mil 3.00mm 纵横比率： 8：1 8：1 最小SMD间距：4 mil 0.1mm 最小孔径：8 mil 0.2mm 最小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm 外形精确度：±4 mil ±0.1m 铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等 相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL
供应陶瓷线路板 多层线路板
信息内容：品牌:和信达 型号:04 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销技术参数 表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银 常选用基材:FR4,CEM3,CEM1 层数：2-8 加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm 最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L 最小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm 成品板厚：120mil 3.00mm 纵横比率： 8：1 8：1 最小SMD间距：4 mil 0.1mm 最小孔径：8 mil 0.2mm 最小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm 外形精确度：±4 mil ±0.1m 铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等 相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL
