供应陶瓷板(图)
| 价 格： | 面议 |
品牌:和信达 型号:05 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:陶瓷 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销
表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银
常选用基材:FR4,CEM3,CEM1
层数：2-8
加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm
最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L
24 mil 0.60 mm 4 L
48 mil 1.20 mm 6 L
64 mil 1.60 mm 8 L
最小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm
成品板厚：120mil 3.00mm
纵横比率： 8：1 8：1
最小SMD间距：4 mil 0.1mm
最小孔径：8 mil 0.2mm
最小线宽、线距：4mil 0.1mm
多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm
外形度：±4 mil ±0.1m
铜箔厚度：3OZ
阻抗控制：10％
盲埋孔：Y
用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等
相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL
- 所属城市：广东 惠州
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- 联系人： 江玉莲
- 电话：0752-5853218
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供应陶瓷线路板 多层线路板
信息内容：品牌:和信达 型号:04 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销技术参数 表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银 常选用基材:FR4,CEM3,CEM1 层数：2-8 加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm 最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L 最小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm 成品板厚：120mil 3.00mm 纵横比率： 8：1 8：1 最小SMD间距：4 mil 0.1mm 最小孔径：8 mil 0.2mm 最小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm 外形精确度：±4 mil ±0.1m 铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等 相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL
供应供应pcb电路板/线路板 多层PCB印刷线路板
信息内容：品牌:惠州和信达线路板 型号:V6 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR-4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠 产品用途：DVD、LED、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL工艺技术（制程能力） 技术参数：Technical data1、表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银2、常选用基材:FR4,CEM3,CEM13、层数：2-84、加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm5、最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L 24 mil 0.60 mm 4 L 48 mil 1.20 mm 6 L 64 mil 1.60 mm 8 L6、最小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm7、成品板厚：120mil 3.00mm8、纵横比率：8：1 8：19、最小SMD间距： 4 mil 0.1mm10、最小孔径：8 mil 0.2mm11、最小线宽、线距：4mil 0.1mm12、多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm13、外形精确度：±4 mil ±0.1m14、铜箔厚度：3OZ15、阻抗控制：10％
