供应铝基PCB 陶瓷线路板
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品牌:和信达 型号:05 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销
技术参数
表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银
常选用基材:FR4,CEM3,CEM1
层数：2-8
加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm
最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L
24 mil 0.60 mm 4 L
48 mil 1.20 mm 6 L
64 mil 1.60 mm 8 L
最小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm
成品板厚：120mil 3.00mm
纵横比率： 8：1 8：1
最小SMD间距：4 mil 0.1mm
最小孔径：8 mil 0.2mm
最小线宽、线距：4mil 0.1mm
多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm
外形度：±4 mil ±0.1m
铜箔厚度：3OZ
阻抗控制：10％
盲埋孔：Y
用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等
相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL
- 所属城市：广东 惠州
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- 联系人： 江玉莲
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供应陶瓷线路板 线路板
信息内容：品牌:和信达 型号:05 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销最小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm 成品板厚：120mil 3.00mm 纵横比率： 8：1 8：1 最小SMD间距：4 mil 0.1mm 最小孔径：8 mil 0.2mm 最小线宽、线距：4mil 0.1mm 多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm 外形精确度：±4 mil ±0.1m 铜箔厚度：3OZ 阻抗控制：10％ 盲埋孔：Y 用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等 相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL
供应大功率LED铝基板(图)
信息内容：品牌:和信达 型号:01 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠 铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 二、铝基板的特点●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 如上图所示，铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过...
