供应EM8621L/EM86系列BGA测试治具
| 价 格： | 面议 | |
| 设备名称： | EM8621L测试治具 | |
| 型号/规格： | BGA | |
| 品牌/商标： | KZT | |
| 原产地： | |
关键词： BGA测试座，内存条测试夹具，手机测试夹具，摄像ic测试座，基于U盘的FLASH测试架
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是集科研、生产、销售于一体并且通过ISO9001认证的技术密集型高新企业，公司研制、开发、生产BGA烧录座 QFN、IC的Burn-in Socket（烧录座）和BGA Test Socket（测试座）、主营产品有电脑南北桥的ic测试座，Mp3、MP4 ic测试座，CMOS图像传感器IC的测试座，手机测试夹具，显卡ic测试座、数码相机ic测试架、机顶盒ic测试架，内存条测试夹具，摄像ic测试架。
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。
产品服务：
※ 半年免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。
已申请中国国家专利，专利号（部分）：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；
ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0
Any questions ,pls contact with me in time
Best Regards!
卓越品质 无限超越
深圳凯智通微电子技术有限公司
研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)；
研制各类BGA/QFN IC测试治具；
BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装；
提供各类IC的open/short test board and socket连接方案；
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 杨文峰
- 电话：0755-27340893
- 传真：-
- 手机：13418575112
- QQ ：
供应STi7101测试座，机顶盒测试架
信息内容：本公司生产各类机顶盒，电脑主板，显卡等 高清播放器BGA测试座，现特价供应STi7101测试座，质量保证，欢迎咨询洽谈。 产品特点： ※采用手动翻盖式结构，操作方便；※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料：铍铜(标准)，※ 探针可更换，维修方便，成本低。※ 绝缘材料：电木、FR4、※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
供应EECD61214F测试治具,各类BGA测试座
信息内容：供应EECD61214F测试治具,各类BGA测试座! 产品特点及性能参数： ※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料：铍铜(标准)，※ 探针可更换，维修方便，成本低。※ 绝缘材料：电木、FR4、※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
