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基于U盘的通用LGA测试夹具

价 格: 面议

品牌:KZT 材质:亚克力 型号:LGA4TO1 适用机床:车床

产品特点及性能参数:

※ 大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH;

※ 主控板兼容设计,只要更换主控板的主控IC,可实现芯邦,UT165,安国,SMI,NETWORK方案可互换!。

※ 封装兼容设计,只要换座头,可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。

※ 采用一拖四架构设计,省去外置HUB,每台电脑可同时量产16PCS Flash 芯片,效率倍增;

※ LGA测试座测试寿命可达20万次以上,是YAMAICHI和OKINS同类LGA SOCKET寿命的10倍以上;并且探针可更换,维修方便,成本低

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;

※ 上盖的压板采用特殊结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

※ 高精度的定位槽,保证LGA定位,生产效率高;

※ 整机24小时工作性能稳定可靠,是FLASH经销商及U盘工厂好帮手!

※ 探针材料:铍铜(标准);

※ 绝缘材料:FR-4、PPS等;

※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);

※ 交货快:最快一天内交货。

产品主要功能:

※ 对Flash进行清空及分类挑选。

※ 对Nand Flash进行格式化,测试实际可以用容量。

※ 对Flash进行直接量产,提高U盘生产效率。

产品服务:

※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。

※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。

※ 可以免费提供相关的技术支持。

定制服务:

※ 可以定制TF卡1拖4的夹具;

※ 可以定制测试Flash wafer晶圆探针台;

※ 可定制三合一开卡器;

※ 可定制基于SSD和基于U盘FLASH的LGA测试治具;

※ 提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具(兴邦、安国、迈克微),更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用;

※ 可定制UDP一拖十六测试夹具;

※ 可提供FLASH全端测试解决方案;比如,基于编程器(烧录机)原理的烧录(低端格式化)和基于U盘的低级格式化解决方案;

相关术语:

SSD:即Solid State Drive的简称SSD,中文名称为:“固态硬盘”,用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘。

SSDA:即Solid State Drive Alliance的简称,中文名称为:“SSD联盟”。

LGA:即Land Grid Array的简称,中文名称为“触点阵列封装”,即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

深圳凯智通微电子技术有限公司
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信息内容:

品牌:凯智通方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;最小测试间距可达0.5mm;

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供应BGA609老化座,BGA测试座

信息内容:

品牌:凯智通 型号:BGA 规格:1 外形尺寸:1(mm) 重量:1(Kg) 产品用途:测试芯片手动翻盖式结构,采用进口全镀硬金探针;压板自动调节对IC的压力,保证下压力均匀;探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC都能精准接触;定位精确,操作方便;使用寿命长,测试精度高;可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET;产品特点及性能参数:※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料:铍铜(标准),※ 探针可更换,维修方便,成本低。※ 绝缘材料:电木、FR4、※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);※ 交货快:最快三天内交货。产品服务:※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。※ 可以免费提供相关的技术支持。

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