品牌:凯智通 型号:BGA 规格:1 外形尺寸:1(mm) 重量:1(Kg) 产品用途:测试芯片
手动翻盖式结构,采用进口全镀硬金探针;压板自动调节对IC的压力,保证下压力均匀;探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC都能精准接触;定位,操作方便;使用寿命长,测试精度高;可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET;
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:最快三天内交货。
产品服务:
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。
品牌:凯智通 型号:BGA 测量范围:88 测量精度:888 电源电压:888(V) 尺寸:888(mm) 重量:1(kg) 用途:测试鼠标BGA方法保证连接定可靠;维修方便;可定做各类鼠标测试架。产品特点及性能参数:※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料:铍铜(标准),※ 探针可更换,维修方便,成本低。※ 绝缘材料:电木、FR4、※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);※ 交货快:最快三天内交货。产品服务:※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费※ 可以免费提供相关的技术支持。
品牌:KZT 型号:BGA 规格:1 用途:测试 生产能力:8888 产品别名:无线网卡测试治具方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;产品特点及性能参数:※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料:铍铜(标准),※ 探针可更换,维修方便,成本低。※ 绝缘材料:电木、FR4、※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);※ 交货快:最快三天内交货。产品服务:※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费※ 可以免费提供相关的技术支持。