FUJI富士贴片机CP743
1、贴片速度:0.068sec/chip
2、贴片料站位:70+70
3、PCB尺寸:457mm*356mm
4、贴片精度:±0.066mm
机器状态OK!2003年欧美机,欢迎朋友们看机选购
Panasert MPA-G3多功能贴片机. (含BGA功能) 机器年份:2000年 机器型号:NM-MB05A (XL) 完美贴片速度:Tape0.8sec/Chip, Tray1.0sec/QFP 贴片元件范围:1.0*0.5mm~QFP p=0.4-50mm矩形元件QFP,BGA`CSP连接器(1005~54mm:选购) 料架配置:10支(混合) 其他配置:工具头2pcs; Tray:单元(40站); 托盆架:20pcs; 说明书1套. 特点:单头三吸嘴自检式送料器3D+2D高质量识别. 外形尺寸/重量:L1,970xW1,525xH1,560mm / ~3,000kg
SPI 3D锡膏测厚仪TOPTICS系列3D锡膏测厚仪● ±1μ重复测量精度;细腻的细节检测,轻松应对01005;● 快速的检测,友善的软件界面;● 多种测量方式,可一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式。● Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能;● 扫描间距可调;● PCB全板扫描,缩略图导航;● SPC分析功能,自动生成报表。主要技术参数:1.应用范围:锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断3.量测原理:激光三角测量法4.操作软件:中文/英文5.测量光源:低功率线激光波(波长660nm,功率5Mw)6.扫描速度:100Profiles/sec7.分辨率:高度0.5μm,侧面(X、Y):6μm8.重复精度:高度—---低于1%,体积---—低于1%9.扫描范围:300*300/510*51010.3D模式:实现三维图像显示和操作11、SPC软件: 1)PCB信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息 2)测量结果:高度/最小高度/平均高度/面积/体积 3)X-BAR、R-CHART、直方图 4)CP/Cpk/PP/PPK12、操作系统:windows XP13、电源:单相 220V 60/50Hz产品特点:● 精准 ±1μ重复测量精度; 细腻的细节检测,轻松应对01005; Z轴自动对...