SPI 3D锡膏测厚仪
TOPTICS系列3D锡膏测厚仪
● ±1μ重复测量精度;细腻的细节检测,轻松应对01005;
● 快速的检测,友善的软件界面;
● 多种测量方式,可一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式。
● Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能;
● 扫描间距可调;
● PCB全板扫描,缩略图导航;
● SPC分析功能,自动生成报表。
主要技术参数:
1.应用范围:锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断
3.量测原理:激光三角测量法
4.操作软件:中文/英文
5.测量光源:低功率线激光波(波长660nm,功率5Mw)
6.扫描速度:100Profiles/sec
7.分辨率:高度0.5μm,侧面(X、Y):6μm
8.重复精度:高度—---低于1%,体积---—低于1%
9.扫描范围:300*300/510*510
10.3D模式:实现三维图像显示和操作
11、SPC软件:
1)PCB信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
2)测量结果:高度/最小高度/平均高度/面积/体积
3)X-BAR、R-CHART、直方图
4)CP/Cpk/PP/PPK
12、操作系统:windows XP
13、电源:单相 220V 60/50Hz
产品特点:
● 精准
±1μ重复测量精度;
细腻的细节检测,轻松应对01005;
Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能;
● 稳定
整体式传动,10年寿命设计。
● 智能
完全自动测量,自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息;
强大的SPC功能,真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表。
功能:
● 快速的检测,友善的软件界面;
● 多种测量方式
真正一键式测量;
半自动测量方式;
手动测量方式。
● 自动聚焦功能;
● 扫描间距可调;
● PCB全板扫描,缩略图导航;
● SPC分析功能,自动生成报表。
产品名称:离线式自动光学检测仪TOP M8 ---- 产品规格:TOP M8 最小检测0402元件 AOI自动光学检测仪。 该仪器是利用光学方法,采用权值成像数据分析原理,用来检测SMT工艺中的锡膏缺陷、零件缺陷和焊点缺陷。 测量时,将待测PCB置于光学镜头下方,逐个采集每个焊盘或零件的图像, 并对图像进行连续的数字化处理分析,然后与预存的“标准”进行比较分析进而作出缺陷结论。 AOI的实施目标: 最终品质:通常置于SMT生产线的最末端,用为检查SMT之的的产品缺陷; 过程控制:分别置于印刷机、贴片机之后(放至炉后),用来检查SMT工序缺陷并反馈数据。 AOI的原理:AOI应用了光学原理为采集数据、应用统计学原理来分析数据并将数据数字化、应用图像比对原理将摄取图像怀“标准”图像进行运算比对而得出检测结论。 视觉识别系统判别方法:权值成像数据差异分析、彩色成像比对原理摄相机:采用CCD彩色摄相机,分辨率达15微米/点光源: 采用RGB环形LED结构光源图像处理速度:处理0402元件少于15毫秒,每画面处理时间少于185毫秒检测内容: 锡膏缺陷,包括有无、偏斜、少锡、多锡、断路、短路、污染等;零件缺陷,包括缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极...
公司自主研发AOI自动光学检测仪TOP-V8/TOP-M8 AOI自动光学检测仪概述: AOI(Automatic Optic Inspection),中文名自动光学检测仪。该仪器是利用光学方法,采用权值成像数据分析原理,用来检测SMT工艺中的锡膏缺陷、零件缺陷和焊点缺陷。测量时,将待测PCB置于光学镜头下方,逐个采集每个焊盘或零件的图像,并对图像进行连续的数字化处理分析,然后与预存的“标准”进行比较分析进而作出缺陷结论。 AOI的实施目标: 最终品质:通常置于SMT生产线的最末端,用为检查SMT之的的产品缺陷; 过程控制:分别置于印刷机、贴片机之后,用来检查SMT工序缺陷并反馈数据。 AOI的的理:AOI应用了光学原理为采集数据、应用统计学原理来分析数据并将数据数字化、应用图像比对原理将摄取图像怀“标准”图像进行运算比对而得出检测结论。 技术参数: 视觉识别系统 判别方法:权值成像数据差异分析、彩色成像对比 摄像机:CCD彩色摄像机分辨率:15微米/点 光源:RGB环形LED结构光源 图像处理速度:0402<15毫秒每画面处理时间<185毫秒 检测内容:锡膏印刷—有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染 零件缺陷—缺件、...