供应DDR3显存内存测试夹具
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | BGA/DDR2/3 | |
| 品牌/商标： | KZT |
产品特点及性能参数：
各种品牌的DDR3（英飞凌、SANSUNG、奇梦达）显存都可以测试
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 绝缘材料： Torlon、PEI
※ 交货快：最快一天内交货。
产品服务：
※ 半年免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。www.icsocket.net
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 杨文峰
- 电话：0755-27340893
- 传真：-
- 手机：13418575112
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供应CPU/GPU等BGA测试治具
信息内容：凯智通微电子是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业. 生产各类BGA/QFN/QFP等 IC芯片测试治具/测试架。向客户提供的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案，我们销售的IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，使用寿命长、测试精度高。已取得多项中国国家发明专利和适用新型专利（专利号：20041001529.5； 200520063479.X； ZL 20061033402.7；ZL 200720118476.0）。 ※研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)； ※研制各类BGA/QFN IC测试治具； ※BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装； ※提供各类IC的open/short test board and socket连接方案； ※自主开发，生产，交货快,最快一天交货！
供应SMP8634LF机顶盒测试治具，BGA返修
信息内容：生产机顶盒BGA芯片测试夹具，可订制各类BGA/QFP芯片测试夹具！ SMP8634LF机顶盒测试治具，产品通用性高，可订做所有机顶盒CPU测试夹具，南北桥，显卡IC测试治具！ 产品特点及性能参数： ※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；※ 采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试※ 探针材料：铍铜(标准)，※ 探针可更换，维修方便，成本低。※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；※ 绝缘材料： Torlon、PEI※ 交货快：最快一天内交货。 产品服务： ※ 半年免费保修（人为损坏除外）。※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。※ 可以免费提供相关的技术支持。www.icsocket.net
