生产机顶盒BGA芯片测试夹具,可订制各类BGA/QFP芯片测试夹具!
SMP8634LF机顶盒测试治具,产品通用性高,可订做所有机顶盒CPU测试夹具,南北桥,显卡IC测试治具!
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于IC有球无球都能测试
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 绝缘材料: Torlon、PEI
※ 交货快:最快一天内交货。
产品服务:
※ 半年免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。www.icsocket.net
关键词: BGA测试座,内存条测试夹具,手机测试夹具,摄像ic测试座,基于U盘的FLASH测试架深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是集科研、生产、销售于一体并且通过ISO9001认证的技术密集型高新企业,公司研制、开发、生产BGA烧录座 QFN、IC的Burn-in Socket(烧录座)和BGA Test Socket(测试座)、主营产品有电脑南北桥的ic测试座,Mp3、MP4 ic测试座,CMOS图像传感器IC的测试座,手机测试夹具,显卡ic测试座、数码相机ic测试架、机顶盒ic测试架,内存条测试夹具,摄像ic测试架。产品特点及性能参数:※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料:铍铜(标准),※ 探针可更换,维修方便,成本低。※ 绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK,限位框铝合金材料制作;※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);※ 交货快:最快一天内交货。产品服务:※ 半年免费保修(人为损坏除外)。※ 保修期外,免费维修,如果需换...
生产MTK ,展讯,高通等手机芯片测试夹具! 1、 专利设计,稳定可靠2、 采用防静电材料作,保证测试可靠性。3、 采用全镀硬金探针,不易氧化,使用寿命长。4、 采用专利浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测试;5、 先进的CNC加工,精密加工的IC定位槽能保证定位准确,对残锡、锡球不均的IC都能精准接触,保证测试精确。操作方便,测试效率高。6、 最小可做到跳距pitch=0.5mm。7、 交货快:最快一天内交货。8、 探针可随意更换,维修方便,成本低。服务:三个月免费保修(人为损坏除外)。保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。可以免费提供相关的技术支持。