SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验
作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。
产品型号及规格;
SOP-8 SOP-16
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)
IC集成电路老化测试座 该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。 产品型号及规格; 4M-68J主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;1um镍2um金 封装形式:CPGA
模拟、线性电路老化测试夹具(IC测试治具) 该系列夹具供贴片封装的模拟集成电路老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。 产品型号及规格; GLB-14 GLB-18 GLB2-18J 主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)