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供应SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

价 格: 面议
型号/规格:SOP
品牌/商标:鸿腾电器

SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验

作连结之用产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。

产品型号及规格;

SOP-8  SOP-16 

主要技术指标;
间距;1.27mm            环境温度;-55—+155      接触电阻;≤0.01      

工作电压;DC500V      弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)

扬州市广陵区鸿腾电器厂
公司信息未核实
  • 所属城市:江苏 扬州
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 黄克鸿
  • 电话:0514-87881291
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  • 手机:
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供应IC集成电路老化测试座

信息内容:

IC集成电路老化测试座 该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。 产品型号及规格; 4M-68J主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;1um镍2um金 封装形式:CPGA

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供应模拟、线性电路老化测试夹具(IC测试治具)

信息内容:

模拟、线性电路老化测试夹具(IC测试治具) 该系列夹具供贴片封装的模拟集成电路老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。 产品型号及规格; GLB-14 GLB-18 GLB2-18J 主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)

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