DIP封装集成电路老化测试座
该系列插座适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯
产品型号及规格;
IC-8J~IC-40J
主要技术指标;
间距;2.54mm 环境温度;-55℃—+155℃
接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V
单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;1um镍2um金
插拔寿命;高低温状态下插拔寿命;2000-3000次
SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具) 该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验 作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。 产品型号及规格; SOP-8 SOP-16 主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)
IC集成电路老化测试座 该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。 产品型号及规格; 4M-68J主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;1um镍2um金 封装形式:CPGA