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型号:STP 导热系数1.20W/m-K 基本规格200mmX400mm 可按要求订制模切成型 厚度0.5mm到12mm 具有优异的电绝缘性 高柔性添缝复合材料 加强抗撕裂抗刺穿性能 STP导热硅胶是复合材料通过加玻纤布轻易地完成加强绝缘与抗刺穿特性,可以在线路板多焊点情况下满足绝缘导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的,同时可以降低组装成本并提高制造过程效率 率
导热系数1.20W/m-K
基本规格200mmX400mm
可按要求订制模切成型
厚度0.5mm到12mm
具有优异的电绝缘性
高柔性添缝复合材料
加强抗撕裂抗刺穿性能
STP导热硅胶是复合材料通过加玻纤布轻易地完成加强绝缘与抗刺穿特性,可以在线路板多焊点情况下满足绝缘导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的,同时可以降低组装成本并提高制造过程效率
深圳市傲川科技有限公司致力于导热、绝缘及防震材料的研发、生产及销售。公司于2004年成立产品研发中心,并以矽胶导热制品作为主导及未来发展方向。公司拥有一支强大的技术研发队伍,并与国内多家知名院校合作,努力将相关科研成果产业化。 傲川公司现已向市场推出多款系列矽胶导热产品,被广泛运用于军工、电脑、通信通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等多个领域。 本着“持续改善”的品质政策,傲川不断强化内部品质管控,确保每件产品及服务皆满足客户需求。所有导热制品均符合ROHS标准并通过UL 94-V0产品安全认证。 傲川公司秉持“忠诚、实干、团结、创新”的企业文化,不断追求产品创新及工艺改进,研发相关领域核心技术。力争以更卓越的产品、更合理的价格、更周全的服务回报广大客户的支持与帮助!
型号:MCTP 导热系数1.20W/m-K 基本规格200mmX400mm 可按芯片大小模切成型 基本厚度0.5mm/1.0mm 专为内存散热模组定制 高缓冲性防震导热材料 可提供背胶型号MCTP-AC MCTP导热硅胶是专为内存散热模组定制的导热材料,可轻易地完成对内存芯片的导热及接合、密封、填补缝隙、减震等设计目的,同时可以降低组装成本并提高制造过程效率
供应液位控制器
供应士研CKC液位控制器C61F-GP
供应士研CKC液位控制器C61F-G□
供应ARM开发板
供应PDH光端机
供应风光互补路灯控制器
供应光纤宽带接入设备(交换机)