MCTP导热硅胶片
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型号:MCTP
导热系数1.20W/m-K 基本规格200mmX 可按芯片大小模切成型 基本厚度 专为内存散热模组定制 高缓冲性防震导热材料 可提供背胶型号MCTP-AC MCTP导热硅胶是专为内存散热模组定制的导热材料，可轻易地完成对内存芯片的导热及接合、密封、填补缝隙、减震等设计目的，同时可以降低组装成本并提高制造过程效率
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