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供应红外BGA返修台HW-RF600B

价 格: 面议
设备名称:红外BGA返修台
型号/规格:HW-RF600B
品牌/商标:浩维
原产地:

红外BGA返修台HW-RF600B

红外BGA返修台HW-RF600B

规格及技术参数:

1.总      率:3800W

2.上部加热功率:800W

3.底部加热功率:3000W                          

4.电          源 :220V±10 AC  50Hz±3

5.外 形 尺 寸 :620×620×650mm         

6.温 度 控 制 :红外传感器 

7.定 位 方 式 :V型卡槽PCB定位,适应PCB尺寸400×450mm
8
.机 器 重 量 :65kg

9、采用高精度进口红外温度传感器,实现对温度的检测;高精度进口温度

   控制系统控制BGA的拆焊过程。

10、上下加热区选用进口红外发热器,上部采用动态暗红外技术,双重真闭环控制技术,无论BGA芯片大小无需更换风咀,方便、精准、效率高。

11、上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定参数.

12、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却

原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形。

13、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电

脑控制.(电脑选配)

14、拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有

超温保护功能。

15、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
16
、外形结构机电一体,安装和操作都很方便.

北京市浩维创新科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:北京 北京市
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  • 联系人: 胡先生
  • 电话:010-68156604
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供应BGA返修台HW-RF380B

信息内容:

BGA返修台HW-RF380B BGA返修台HW-RF380B 本机为HW-RF380的升级版,可连接电脑操作(设置曲线参数) 1.总 功 率:3000W 2.上部加热功率:800W 底部加热功率:2000W 3.使 用 电 源 :单相220VAC 50/60Hz 3KVA 4.外 形 尺 寸 :机体部分450×380×580mm 5. 温 度 控 制 :高精度K型热电偶 6.定 位 方 式:V字型卡槽PCB定位,适应PCB尺寸300×320mm 7.机 器 重 量:约25kg 8.采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)精确控制BGA的拆焊过程。 9.上下温区独立加热,能同时设置8段升温+8段恒温控制,同时储存10组温度设定。 10.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,配有软件,能实现电脑控制。 11.选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测。 12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形。 13.拆卸和焊接完毕具有报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸走BGA。

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供应大型全电脑全热风无铅七温区回流焊机 HW-RF700C

信息内容:

大型全电脑全热风无铅七温区回流焊机 大型全电脑全热风无铅七温区回流焊机1. 自主专利发热线加热技术,独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。2. 升温快速,从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能,焊接区设定温度与实际温度之差小于30℃。3.采用进口高温马达直联驱动热风加热,热均衡性好,低燥音,震动小0201元件不移位。4.适合调式各种MODEL之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,八线PROFILE TEST △T 最小可至8℃,连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程。5.模块化设计,结构紧凑,维护保养长期方便。6.预热区、恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立控温。各温区控温精度±0.5℃。7.美国HELLO技术特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。8.相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区之温度和热风风速独立可调节,运输采用变频控制、速度控制精度可达±10mm/min,特别适合BGA\CSP及0201等焊接。9. 独立的两个微循环冷却区,可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统。10.标配专用电脑和日本三菱智能系统,上下...

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