供应BGA返修台HW-RF380B
| 价 格： | 面议 | |
| 设备名称： | BGA返修台 | |
| 型号/规格： | HW-RF380B | |
| 品牌/商标： | 浩维 | |
| 原产地： | |
| BGA返修台HW-RF380B |
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BGA返修台HW-RF380B 本机为HW-RF380的升级版,可连接电脑操作(设置曲线参数) 1.总 功 率：3000W 2.上部加热功率：800W 底部加热功率：2000W 3.使 用 电 源 ：单相220VAC 50/60Hz 3KVA 4.外 形 尺 寸 ：机体部分450×380× 5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶 6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，适应PCB尺寸300× 7.机 器 重 量：约 8.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）控制BGA的拆焊过程。 9.上下温区独立加热,能同时设置8段升温+8段恒温控制,同时储存10组温度设定。 10.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，配有软件，能实现电脑控制。 11.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。 12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 13.拆卸和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。 |
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供应大型全电脑全热风无铅七温区回流焊机 HW-RF700C
信息内容：大型全电脑全热风无铅七温区回流焊机 大型全电脑全热风无铅七温区回流焊机1. 自主专利发热线加热技术，独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。2. 升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于30℃。3.采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低燥音，震动小0201元件不移位。4.适合调式各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST △T 最小可至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程。5.模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便。6.预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立控温。各温区控温精度±0.5℃。7.美国HELLO技术特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。8.相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制、速度控制精度可达±10mm/min，特别适合BGA\CSP及0201等焊接。9. 独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统。10.标配专用电脑和日本三菱智能系统，上下...
供应大型全电脑全热风八温区回流焊机 HW-RF800C
信息内容：大型全电脑全热风八温区回流焊机 大型全电脑全热风无铅八温区回流焊1.专利发热线加热技术，独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。2.升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于30℃。3.采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低燥音，震动小0201元件不移位 4.适合调式各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST △T 最小可至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程。5. 模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便。6. 预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立控温。各温区控温精度±0.5℃。7.美国HELLO技术特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。8.相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制、速度控制精度可达±10mm/min，特别适合BGA\CSP及0201等焊接。9.独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统。10.标配专用电脑和日本三菱智能系统，上下温区可独立...
