供应BGA返修台HW-RF680C
| 价 格： | 面议 | |
| 设备名称： | BGA返修台 | |
| 型号/规格： | HW-RF680C | |
| 品牌/商标： | 浩维 | |
| 原产地： | |
| BGA返修台HW-RF680C |
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BGA返修台HW-RF 规格及技术参数： 1．总 功 率：4500W 2．上部加热功率：1200W 3．底部加热功率：3000W 4．使 用 电 源 ：单相220V AC 50/60Hz 4.5KVA 5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H 6．温度 控 制 ： 高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温 7．定位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向调整 8．P C B 尺 寸：450× 9．芯片放大倍数：10-100倍,配14"彩色液晶监视器 10．机器 重 量 ： 约 11．采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）控制BGA/CSP的拆焊过 程。 12．上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设 定。 13．选用进口高精度热电偶，实现对上下温度的精密检测。 14．采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 15．该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。 16．彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能，配14"彩色液晶监视器。 17．拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保 护功能。 18．贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵，吸力大小可调。 19．PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式夹具，对PCB起到保护作用。 20．配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅 BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理. 21．外型结构机电一体，安装和操作都很方便。 |
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供应BGA返修台HW-RF680D
信息内容：BGA返修台HW-RF680D BGA返修台HW-RF680D 性能及特点： 1. 采用PLC人机界面和智能温控器等对BGA/CSP的拆卸和焊接过程进行精确控制。 2. 选用进口高精度热电偶，实现对上下温度的精密检测。 3. 上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组曲线参数. 4. 上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 5. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位机构,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。 6. 该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，并配有专用软件,可设上位机(计算机等)联合工作,测试和调整温度曲线,上传/下载温度曲线参数等。 7. 采用高精度视像对位系统，具分光放大和微调功能,配14"彩色液晶监视器。 8. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。 9. 贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵，吸力大小可调。 10.PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式夹具，对PCB起到保护作用。 11.外型结构机电一体，安装和操作都很方便。 12.配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅BGA/CSP/QFP焊接等...
供应红外BGA返修台HW-RF600B
信息内容：红外BGA返修台HW-RF600B 红外BGA返修台HW-RF600B 规格及技术参数： 1．总 功 率：3800W 2．上部加热功率：800W 3．底部加热功率：3000W 4．电 源 ：220V±10 AC 50Hz±3 5．外 形 尺 寸 ：620×620×650mm 6．温 度 控 制 ：红外传感器 7．定 位 方 式 ：V型卡槽PCB定位，适应PCB尺寸400×450mm8．机 器 重 量 ：65kg 9、采用高精度进口红外温度传感器,实现对温度的精确检测;高精度进口温度 控制系统精确控制BGA的拆焊过程。 10、上下加热区选用进口红外发热器,上部采用动态暗红外技术,双重真闭环控制技术,无论BGA芯片大小无需更换风咀,方便、精准、效率高。 11、上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定参数. 12、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却 原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 13、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电 脑控制.（电脑选配） 14、拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电，拥有 超温保护功能。 15、对于大热容量PCB及其它高温要求、无...
