特点: |
dzsc/11/8983/11898313.jpg740)this.width=740" border=undefined> dzsc/11/8983/11898313.jpg740)this.width=740" border=undefined> dzsc/11/8983/11898313.jpg740)this.width=740" border=undefined> dzsc/11/8983/11898313.jpg740)this.width=740" border=undefined> dzsc/11/8983/11898313.jpg740)this.width=740" border=undefined> dzsc/11/8983/11898313.jpg740)this.width=740" border=undefined> dzsc/11/8983/11898313.jpg740)this.width=740" border=undefined> |
主要特点1、性能稳定、寿命长。2、经济实用、节能降耗;一机多用,可做SMT红胶的固化。3、内部采用耐高温部件。4、散热,冷却快。升温,降温快。5、高精度、多功能;满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。6、控制器设计在右侧,方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。 技术参数控温段数:2条20段曲线,相当于20个温区。可以完美的模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,十个点的温度控制段数,确保完美的焊接效果。温区数目:单区多段控制控温系统:微电脑自动温控;SSR固态继电器无触点输出升温时间:3min温度范围:0-320度发热来源:远红外加热工作模式:自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积:300mm×280mm焊接时间:3-5min温度曲线:可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线,方便以后焊接调用。冷却系统:耐高温轴流冷却系统。额定电压:220V,50Hz(AC110V可以订购)工作频率:50-60Hz功率:1300W平均功率:1000W重量: 10.5KG尺寸: 530x410x250mm
概 述: 随着电子技术不断发展,表面贴装(SMD)元件,越来越以它独特的优势,而日益为广大电子产品所采用。在回流焊接方面,目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高,加工批量要求大,设备价格高。在小批量加工或研发过程,此类设备已无法满足要求。为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要求,我们开发出SR-300P型小型无铅回流焊接机。产品特点: 1.采用自主研发的温度控制软件与计算机连接,温度曲线设置直观、并可大量存储,实时检测。内部采用耐高温部件,散热、冷却快,升温、降温快。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。2.采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。可进行其他产品的胶固化、返修等工作。本产品为环保产品。 焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外,确保设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染保护工作人员身心健康。能耗低、寿命长。全自动焊接工艺,工作效率高,操作简单,即使对表面贴装工艺技术了解不多,也能在短期内掌握操作。适合中小企业和院校等单位进行中小批量生产和研发。 3.操作系统带有通讯接口可与计...