主要特点
1、性能稳定、寿命长。
2、经济实用、节能降耗;一机多用,可做SMT红胶的固化。
3、内部采用耐高温部件。
4、散热,冷却快。升温,降温快。
5、高精度、多功能;满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。
6、控制器设计在右侧,方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。
技术参数
控温段数:2条20段曲线,相当于20个温区。可以完美的模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,十个点的温度控制段数,确保完美的焊接效果。
温区数目:单区多段控制
控温系统:微电脑自动温控;SSR固态继电器无触点输出
升温时间:3min
温度范围:0-320度
发热来源:远红外加热
工作模式:自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
有效工作台面积:300mm×280mm
焊接时间:3-5min
温度曲线:可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线,方便以后焊接调用。
冷却系统:耐高温轴流冷却系统。
额定电压:220V,50Hz(AC110V可以订购)
工作频率:50-60Hz
功率:1300W
平均功率:1000W
重量: 10.5KG
尺寸: 530x410x250mm
概 述: 随着电子技术不断发展,表面贴装(SMD)元件,越来越以它独特的优势,而日益为广大电子产品所采用。在回流焊接方面,目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高,加工批量要求大,设备价格高。在小批量加工或研发过程,此类设备已无法满足要求。为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要求,我们开发出SR-300P型小型无铅回流焊接机。产品特点: 1.采用自主研发的温度控制软件与计算机连接,温度曲线设置直观、并可大量存储,实时检测。内部采用耐高温部件,散热、冷却快,升温、降温快。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。2.采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。可进行其他产品的胶固化、返修等工作。本产品为环保产品。 焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外,确保设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染保护工作人员身心健康。能耗低、寿命长。全自动焊接工艺,工作效率高,操作简单,即使对表面贴装工艺技术了解不多,也能在短期内掌握操作。适合中小企业和院校等单位进行中小批量生产和研发。 3.操作系统带有通讯接口可与计...
产品特点:独特先进长寿的加热系统 加热系统采用高效节能的镍烙发热管(我们承诺1年包换),特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。微电脑PID智能运算的精密控制器(我们承诺1年包换),通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能,最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。发热管模块设计,方便维修拆装。采用进口高温高速马达(我们承诺1年包换),运风平稳,震动小,噪音小。上炉体可整体开启,便于炉膛清洁。专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。全部采用进口元件,确保整个系统的高可靠性。可靠平稳的传输系统传动系统采用高质量马达(我们承诺1年包换)、配合1:150的涡轮减速器,运行平稳,速度0-2000mm/min。采用独立滚轮结构及托平支撑,结合配套的不锈钢网带,运行平稳。专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不轻易变型。稳定可靠的电气控制系统 技术参数: 型号 SR1030 加热部分参数 加热区数量 上五/下五 加热区长度 1730mm 加热方式 独立循环全热风 冷却区数量 PCB宽度 ...