ECCOBOND DX-10适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝)。
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
粘度 Cps 1000
比重 25oC 1.1g
固化条件 150oC*60min
玻璃化温度Tg 108C
保存期 /月 0C/3个月
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AMICON E3503-1是一种单组份,低温快速固化的导热环氧胶,专为微电子工业开发。AMICON E3503-1非常适合于芯片的粘接,并适用于自动点胶工艺,较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用。 固化条件:100C*30min;120C*10min;150C*5min. 彭华山 13825023132 邮箱:taylorpeng@163.com
价格:电议 规格:5公斤/罐 品牌:Emerson&cuming 产地:美国 型号:ECCOBOND G500 数量:大量 ECCOBOND G500是一种单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜、其它金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。固化条件:125C*60min;150C*20min;175C*5min. 彭华山 13825023132邮箱:taylorpeng@163.com