价格:电议 规格:5公斤/罐 品牌:Emerson&cuming 产地:美国 型号:ECCOBOND G500 数量:大量 ECCOBOND G500是一种单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜、其它金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。固化条件:125C*60min;150C*20min;175C*5min.
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雅威材料科技主要为Emerson&Cuming(爱玛森康明)
全系列产品大中华区的销售与 服务代理;
Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司;
且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员;
Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙
烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等...;服务于电子工业已有超过50年的经验。
其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料.粘接材料.导电.导热接口 材料、
裸芯粘接材料/COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充材料.贴片胶.电子涂料. UV固化材料。
应用范围涉及电子组件,电路板组装,显示及照明工业,通讯,汽车电子﹐智能卡/射频识别等领域...
我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务。
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