AMICON E3503-1是一种单组份,低温快速固化的导热环氧胶,专为微电子工业开发。AMICON E3503-1非常适合于芯片的粘接,并适用于自动点胶工艺,较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用。
固化条件:100C*30min;120C*10min;150C*5min.
ECCOBOND DX-10适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝)。 化学成份 epoxy 外观 透明浅蓝 粘度 Cps 1000 比重 25oC 1.1g 固化条件 150oC*60min 玻璃化温度Tg 108C 保存期 /月 0C/3个月
STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。 STYCAST 2850FT广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,市场占有率很高。有多种颜色可供选择。双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在汽车电子行业