ECCOBOND DX-10适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝)。 化学成份 epoxy 外观 透明浅蓝 粘度 Cps 1000 比重 25oC 1.1g 固化条件 150oC*60min 玻璃化温度Tg 108C 保存期 /月 0C/3个月 |
STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。 STYCAST 2850FT广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,市场占有率很高。有多种颜色可供选择。双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在汽车电子行业