产品介绍
明克斯CMI511便携式孔铜测厚仪
产品概述:
明克斯CMI511便携式孔铜测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
技术参数:
可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
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