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金相实验室检测设备CMI511镀铜测厚仪
金相实验室检测设备CMI511镀铜测厚仪

金相实验室检测设备CMI511镀铜测厚仪

价 格:
电议
型 号:
CMI511
品牌/商标:
艾华
企业类型:
制造商
新旧程度:
全新
原产地:
广州
产品介绍

金相实验室检测设备CMI511镀铜测厚仪

  • CMI511镀铜测厚仪

  • 型号 :
  • 品牌 :
(便携孔内镀铜测厚仪) 订购产品

详细介绍

 

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。   CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。   和我们的所有产品一样,CM511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

 

 
技术参数

 

ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) 测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定   准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm)

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