电子行业镀层分析650B

X650B可为电镀客户提供更佳的X荧光测量方案，X射线从上向下照射样品，不同大小形状的样品更方便放置及测量。X650B的自动操作系统为用户提供方便可靠的镀层测厚、镀液分析、简单元素分析或贵金属分析方案。标准配置为20倍彩色CCD系统用于样品图象观察；XYZ三维移动样品台；单准直器及多准直器可选，样品托盘自动弹出功能，激光对焦及定位系统，二次滤光片多种可选方式及封气式正比计数器。
      优特完善的X荧光分析软件基于基本参数法（FP法）或校正曲线法，确保了完美的测量结果。仪器易于操作，软件界面更具人性化。

元素含量
分析指标 分析范围：100PPM-99.99% 准确度：相对误差5%以内
精密度：相对标准差5%以内 检出限：100PPM  测试时间 镀层测厚：10-100秒
元素分析：60-300秒 
X光管 50W(4-50KV 0 -1.0mA)标配 样品台 简易手动样品台，Z轴升降调节，操作简单
探测器 正比计数器 测试软件 基本参数法
滤光器 二次滤光 重量  100千克 
准直器 Standard configuration: 1 collimator (Ф3mm / Ф1mm /
Ф0.5mm / Ф0.2mm /Ф0.1mm); Multi- collimators Options 软件 镀层测厚软件，元素分析软件
样品观察 CCD高精度彩色摄像头 配套 标准液体测量杯
对焦系统 镭射对焦 稳压系统 UPS稳压电源
测量方向 从上向下 电脑 联想电脑
可测元素 K到U 打印机 彩色喷墨打印机