联系我们
- 佛山市顺德区奥创科机器制造有限公司
- 经营模式:工厂
- 联系人: 伍盛涛 先生
- 电话:86 757 27887213
- 传真:86 757 27887217
高精度数字温度传感器18b20
品牌 | DALLAS | 型号 | DS18B20 |
种类 | 温度 | 材料 | 混合物 |
材料物理性质 | 半导体 | 材料晶体结构 | 单晶 |
制作工艺 | 集成 | 输出信号 | 数字型 |
防护等级 | 1 | 线性度 | 0.0625(%F.S.) |
迟滞 | 0.3(%F.S.) | 重复性 | 0.5(%F.S.) |
灵敏度 | 0.1 | 漂移 | 0.5 |
分辨率 | 0.1 |
温度传感器采用的是美国进口的数字式温度传感器芯片,其精度高,抗干扰能力强,测温范围广等特点使得在低温测量系统中被大量应用。其外壳采用不锈钢制成,防水、耐腐蚀,可以在环境恶劣的测温环境下使用。传感器安装简单,拆换方便,可维护性好。
技术参数:
工作电压:+4.5~+5.5V
测温范围:-55℃~+125℃
精 度:0.1℃(+20℃~+50℃)
通讯方式:一线制总线
通 讯 线:RVVP 3x0.3 (环境温度70℃以下)或
AFP 3x0.3 (环境温度170℃以下)
外型参数:全长90mm;针长28mm;进入到管道(外壁)的部分:15mm
北京昆仑中科传感器封装技术有限公司【工控与传感器事业部】成立于1998年。专注于各行业、领域测控方案解决。
本公司生产、外协封装各类温度传感器,模拟输出型的有PT100、PT1000系列热电阻,品牌有国产的、进口的有美国Honeywell、德国Heraeus公司、德国UST公司、德国HST公司、德国久茂公司、日本林电工。数字输出型的有美国DALLSA公司出品的DS18B20、美国AD公司出品的AD590、德国ZMD公司生产的TSIC系列(101、106、201、206、301、306、506系列高精度数字温度传感器)NTC热敏电阻温度传感器系列。
公司主(兼)营温度传感器封装使用的配套产品系列,产品广泛应用于汽车、电力、石油、冶金、化工、交通、农业、水利、建筑、热力、仓储、物流、医疗、食品、计算机等行业和领域。
北京昆仑中科传感器封装技术有限公司始终奉行“倾力满足顾客要求,积极推进传感技术进步”的宗旨,坚持“质量,客户至上,持续改进,精益求精”的质量方针,竭诚希望与国内外广大客户建立各种业务合作关系,努力为客户提供满意的产品和服务。
公司部分客户名单:北京科技大学、北京工业大学、上海交通大学、上海同济大学、四川大学 合肥工业大学、长春理工大学、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业大学、云南理工大学、武汉理工大学、南京理工大学、华中科技大学、闽南理工学院、10258部队、北京长英科技公司、中科院土壤与气候研究所、中科院理化研究所、北京检测仪器仪表公司、重庆大正温度仪表公司、正泰集团爱德电子有限公司、秦皇岛文怡自动化有限公司、浙江嘉兴纽曼机械有限公司、国家授时中心-量子频标团组、中科院23所、中国农业大学中绿集团、河北工业大学、厦门大学、广州邦沃电子有限公司、南京中兴特种软件公司、中国科学院地理资源与物理研究所、北京柏斯顿科技有限公司、北京凯隆过程与控制技术有限公司、中国地震与灾害防治研究所、 广州智源测控、中国振华集团云科电子有限公司 沈阳消防研究所、 青岛三利中德美水集团 、湖南威铭集团 煤炭科学院重庆研究院、安徽铜陵铜业集团有限公司、安徽问天量子科技公司、南京科信仪器仪表公司、福建大兆电子科技公司、江苏威汇力自动化科技有限公司 苏州慧博自动化公司
地址:北京市西城区西四北六合头条6-8号
电话 :010-66158251(含传真)
手机:13701245182
电子邮件:FRL918@163.com(外协加工)FRY918@126.com(技术支持)
http://shihengkexin.cn.alibaba.com (阿里●诚信通主页)
http//ds18b20.taobao.com(淘宝)
ds18b20pt1000.cn.alibaba.com【阿里巴巴中国站】
http://ds18b20.b2b.hc360.com/【慧聪网】
http://ds18b20.oemresource.com 【制造资源网】
QQ:492085396 308977356
北京昆仑中科传感器封装技术有限公司【工控与传感器事业部 】
联系人: 冯荣亮(先生)
<- 企业名片-- 佛山市顺德区奥创科机器制造有限公司
- 联系人:伍盛涛 先生
- 经营模式:工厂
- 电话:86 757 27887213
- 传真:86 757 27887217
- 地址:广东 佛山市顺德区 伦教羊额东洲街一巷11号
高精度数字温度传感器18b20
品牌DALLAS型号DS18B20 种类温度材料混合物 材料物理性质半导体材料晶体结构单晶 制作工艺集成输出信号数...