通过所设定的回流温度曲、能控制因为热而产生的裂化、例如、金属间化合物的增长?IC焊接裂缝?BGA的爆裂现象?及其他零部件的失效。

可以数值判断辐射和对流加热的强度、缩短了基板的调整时间。

可测试出回流炉内各个角度的加热强度。

双面回流时、不仅可测试出上面的加热强度，还可测试出下面的加热强度。

可测试辐射强度和对流强度的数值，计测加热器的形状、位置, 网板及加热器W数 ,风扇回转数的变化。