CMI511孔铜测厚仪

孔铜测厚仪CMI511


用    途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。


特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .
2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测 
3.完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
 4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数 
5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电
6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电7.千分之一英寸/微米单位转换 8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序


   孔铜测厚仪CMI511技术参数


项目 规格
型号          CMI500
测量范围 孔内铜厚 孔径 板厚
最小值 2 889 762
值 102 1422 3175
精确度          ±5%
电池          9V
重量          260g

外形尺寸          30x79x149mm

牛津孔铜测厚仪用于PCB电路板的孔铜厚度检测。