BASF催化剂工业化高速分散机

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催化剂一般含有金属氧化物颗粒，要想将颗粒打碎到1-3微米就需要很强的研磨剪切力，我公司的分散机拥有44m/s的线速度，同时可喷涂碳化钨钴或陶瓷涂层，可将颗粒控制在3微米以下。

BASF催化剂分散机是一款集研磨和分散一体化的设备，是一项新的技术革新。研磨分散机是将胶体磨(锥体磨)+高剪切分散机一体化的设备，先研磨后分散，物料研磨后又瞬间进行分散，避免了物料的二次团聚。

BASF高速研磨分散机设备结构:

1由具有精细度递升的三层锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每都可以改变方向。

2由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以的经验指定工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。CMSD2000分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。磨头齿列深度为从开始的2.7mm到末端的0.7mm，除了更精密之外，上深下浅的齿列结构，相较沟槽是直线，同的沟槽深度一样的磨头，可以保证物料从上往下一直在进行研磨。虽和其它产品一样磨头采用三磨齿，但他们只能在一磨头到另外一磨头形成研磨效果。

同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。

CMSD2000分散机有一定输送能力，对高固含量有一定粘稠度物料，CMD2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子，进行物料的推动输送。

研磨分散机，顾名思义，是研磨机和分散机的结合体。它是经过依肯众多实验并总结后全新研发出的一类设备，是在传统胶体磨的基础上进行改进，添加了分散机的分散盘，使其在胶体磨研磨转子的高速(高转速21000转)研磨作用下瞬间进入分散盘中进行高剪切分散，同时由于在整个过程中除了有高速研磨作用及高剪切分散作用下，物料还同时承受着高频的液力剪切、离心挤压、液层摩擦、撞击撕裂和湍流等多种作用力，因此经IKN上海依肯研磨分散机研磨分散后浆料是均一、稳定、精细的高品质产品!

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