询价
- 类型：XRF
- 产品别称：Explorer5000手持式X荧光合金分析仪
- 测量范围：镁（Mg）-铀（U）
- 显示方式：5寸电容显示屏,分辨率是1280x720.屏上下90度旋转，左右270度旋转.
- 探测器类型：SDD探测器/FAST-SDD（硅漂移）
- 探测器分辨率：129ev
手持式X射线荧光分析仪 ，由江苏天瑞仪器股份有限公司生产销售;全新一代 手持XRF ；EXPLORER 5000 手持式合金分析仪，现场快速、准确地分析合号与元素。
探险者EXPLORER手持式X荧光光谱仪是天瑞仪器结合10年手持便携式研发经验，集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，研制出具有自主知识产权的，全新一代手持XRF产品。EXPLORER 5000手持式XRF合金分析仪是先使用全新大屏高分辨率液晶显示屏及新型数字多道数据处理器的便携式手持合金分析仪。超低的检出限使手持式分析仪的性能媲美台式机；仪器体积小，重量轻，可随身携带进行测量，适用于各类型合金样品的分析。
合金行业应用
贵金属合金
钢铁冶炼
废旧金属回收
机械制造与加工
锅炉压力容器
航天工业
船舶制造
......
仪器应用领域优势及应用：
*拥有500多种牌号的智能合金库
EXPLORER 5000 可准确检测各种贵金属合金、高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金、铜合金、青铜、锌合金、钨合金等，无损检测，1秒钟即可知晓材料的成分及合号。还可对铝、镁轻合号进行快速鉴定，并可对材料进行可靠性鉴别(PMI)和确认，掌控材料品质。
*材料可靠性鉴别
在合金材料生产、机械设备加工制造过程中，对于材料的辨识与元素检测是不可分割的，
EXPLORER 5000 无损检测能有效防止原材料混料，杜绝不必要的损失。
*工业生产过程中的品质控制
EXPLORER 5000 无损检测可用于钢铁冶炼、锅炉等高温高压行业生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件是否达标，保证设备安全。
*废旧金属回收与再利用
针对废旧金属回收与利用行业，EXPLORER 5000 可以对大量金属废料进行现场检测和快速分类。可用于仓库积压钢材回收；废品收购站金属分类；车削切屑或刨屑碎片等各个废旧金属回收利用环节。是废旧金属回收再利用行业中进行金属识别、钢材识别的有力武器。
六大性能优势
*更便捷的操作
1.重量轻，体积小，人体工程学把手设计，配有专用仪器套，更易抓握，野外使用 更方便。
2.360 °可旋转5寸高清屏，支持多点操控，任何光线下都能清晰显示。
3.密封式一体设计，具备防水防尘功能，可在恶劣环境下连续使用。
4.无需制备样品，可直接对待测物表面进行测定。仪器既可手持进行快速测试，也能使用测试座对样品进行较长时间的精细测试。
*更卓越的性能
1.无损快速检测，对准即测，一秒可报结果和合号。性能堪比台式机，检测效果又快又准。
2.同时检测 钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、镓、锗、锆、铌、钼、钌、铑、 钯、银、铟、锡、锑、铪、 钽、 钨 、铼、铂、金、铅、 铋、镁、铝、硅、磷、硫 元素，并且可以根据客户需求进行定制再增加元素。
3.超近光路设计，仪器无需充氦气，可检测从Mg开始的轻元素，完全可以满足特定用户的需求。
*更强劲的电力
1.选配超大27000mAH锂电池，续航工作时间可达三天。并配备交流和车载充电器，保证电力供应。
2.内置记忆电池，换电池不断电。
*更高端的配置
1.微型光管、Fast-SDD探测器（世界上的探测器）、微型数字信号多道处理器及智能分析模块四大技术的引入，使其具有台式相近的测试。
2.采用超高主频及大内存，超大存储空间，可海量存储数据。全新自主研发的数字多道技术，保证每秒有效采谱计数可达500k cps。
3.准直滤波系统，其组合达到极限12组，满足客户的不同条件下的检测需求。
4.内置500W像素高清晰摄像头，随时观察样品测试位置，使测量更加精准。
*更安全的防护
1.智能三色预警系统：LED三色长灯带设计，360度无死角显示。通电开机时绿灯亮，测试红灯闪烁，设备故障黄色灯闪烁，仪器状态，一目了然。
2.三重安全防护功能：
a: 自动感应，没有样品时仪器不工作，无射线泄漏。
b: 采用加厚防护测试壁，有效防止散射。
c: 配送防护安全罩，防周边轻基体散射。
3.安全联动锁装置，当软件无法控制关闭，轻轻一按，时间保护您的安全，守护后关卡。
*更智能的软件
1.EXPLORER 5000 合金分析仪配有专门针对合金行业的应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、操作简易等特点。
2.全新的智能软件，一键智能操作，采用双模设计（用户模式和模式）。用户模式一键识别样品材质；模式可进行增加元素，增加特定曲线等深入分析操作。
3.内置强度校正方法，校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。
