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? 具备3D AI 深度学习及分析算法,可提取并检测多种类型的不良缺陷
? 针对不同的器件可配置检测选型
? 大理石高精度直线电机运动平台，稳定可靠的检测环境
? 具备SECS/GEM 通讯接口
检测内容：
1、可以检测出芯片表面的异物，脏污等；芯片破损，偏转，缺失，崩边，划痕，表面可见裂纹， 升起，弹坑，堆叠，错片，贴反等
2、可以检测键合点缺失，键合点偏移，键合点形变量，键合点旁边的异物和沾污，键合点脱落， 焊点尺寸等
3、检测出引线的缺失，检测出引线明显的断裂，检测出引线与引线的间距，短路，散线，飞线， 线弧过低及过高等
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