- 原产地：北京
适用于邦定机、焊线机、半导体曝光设备、半导体晶圆检测、半导体掩膜检测应用。
Jelly S系列超小尺寸邦定机半导体晶圆检测超小尺寸工业相机，机械尺寸截面积缩小到14x14mm，重量仅12g，有效减小了相机占用的空间尺寸及运动设备重量负载。该相机采用1/3英寸120万像素图像传感器，镜头接口采用S-Mount/M12规格，并通过USB3.1接口与计算机进行数据通信图像采集等控制，支持多达16台相机同步采集应用，适用于邦定机、焊线机、半导体曝光设备、半导体晶圆检测、半导体掩膜检测应用。SDK支持WINDOWS和LINUX系统开发，产品特别适用于SMT检测、视觉定位、条码识别等视觉检测设备。
产品规格
系列 | JellyS |
型号 | MU3C120M-S |
分辨率 | 120万像素 |
帧速率 | 40fps |
快门 | 全局曝光 |
感光芯片类型 | CMOS |
靶面尺寸 | 1/3" |
水平分辨率 | 1280 |
垂直分辨率 | 960 |
像素尺寸(μm) | 3.75 |
色彩 | 黑白 |
像素位深 | 8bit/12bit |
相机接口 | USB3.1 |
外壳尺寸(mm) | 14x14x41.5 |
镜头接口 | M12/S-Mount |
通用I/O | 光耦隔离1路入/1路出 |
电源要求 | 5V 300mA |
整机/模组 | 整机 |
重量(g) | 12g |
