在半导体封装和先进材料制造领域，正负压力除泡烤箱是解决气泡缺陷的关键设备。其核心作用是通过控制的压力循环系统彻底消除材料内部气泡：先施加正压将潜伏在环氧树脂、底部填充胶等封装材料中的微小气泡压缩溶解；再切换至负压阶段，使材料内部溶解气体因压力骤降而迅速膨胀析出，被高效排出。正负压力除泡烤箱这一动态压力调节过程显著提升了固化均匀性，避免了因残留气泡导致的元器件开裂、导热性能下降或电路短路等质量隐患。随着芯片堆叠厚度增加和封装密度提升，该技术对保障Chiplet、3D封装等先进工艺的良率至关重要，正负压力除泡烤箱已成为高端半导体制造线中确保产品长期可靠性的基石装备。 
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