抛光过程中具有:
1.高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。
2.高平坦度加工，本品抛光是利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工.
抛光过程后具有:
1.精度可以达到纳米级
2.划伤和挖伤可以达到0/0。
适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率，碟型叫陷可调
低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面
的抛光颗粒和化学物残留，以防铜表面腐蚀，降低表面缺陷。
以及用于单晶硅、多晶硅的研磨抛光，存储器制程和背照式传感器(BSI)制程等。可定制选择稳定的选择
比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。BSI抛光液系列具有理想的
硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖TSV铜/阻挡层S，TSV晶背铜/介质层抛、TSV晶背硅
、TSV晶背硅/铜等。具有高去除速率、选择比可调等优点。
以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等
使用方法
使用方法:
1.使用前清理瓶口，以防污染发生。
2.使用时，根据不同行业的需要可用去离子水加以稀释，调制不同浓度
3.现场需保持清洁无扬尘，防止受到抛光液配制和使用过程遭到污染。
4.循环使用粘度增大时,应予以重新配制新的抛光液，以免损伤工件，降低良率
储存方法:
1.保持室内阴凉
2.避免敞口长期与空气接触。
3.贮存时应避免曝晒，贮存温度为5-35C
4.低于0°C以上储存，防止结冰，在零度以下因产生不可再分散结块而失效
价格实惠:
引进国外生产技术，品质可以媲美进口的产品,有效的避免了进口产品其交货周期长，价格
昂贵。
